（圖片來源：東方IC）

經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 鄭晨燁 半導(dǎo)體行業(yè)在分化中漸露“曙光”。

近期，A股半導(dǎo)體板塊上市公司在2023年上半年的“成績單”開始密集披露，截至8月19日，經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者盤點了其中38家已發(fā)布中報企業(yè)的業(yè)績情況，發(fā)現(xiàn)其中超過四成的公司營收出現(xiàn)下滑，76%的公司凈利潤出現(xiàn)萎縮。

但是，其中抓住新能源和算力等新興增量市場的“玩家”卻展現(xiàn)出了強勁的增長勢頭，如國產(chǎn)IGBT（功率半導(dǎo)體）龍頭之一宏微科技（688711.SH）上半年營收暴增129.7%。

同時，記者亦注意到，上述38家企業(yè)中，有相當一部分企業(yè)的經(jīng)營狀況在今年一二季度之間呈現(xiàn)出強烈反差，這些公司二季度的經(jīng)營業(yè)績較一季度均有顯著提升。

有市場機構(gòu)觀點認為，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子及新能源等領(lǐng)域的持續(xù)擴張，全球半導(dǎo)體市場在今年二、三季度間可能正在實現(xiàn)觸底，并于2024年實現(xiàn)強勁復(fù)蘇。

（數(shù)據(jù)來源：東方財富choice）

超四成企業(yè)營收下滑

根據(jù)經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者不完全統(tǒng)計，截至8月19日，共有38家半導(dǎo)體板塊上市公司披露2023年中報，這些公司共計實現(xiàn)營業(yè)收入369.17億元，其中超四成公司期內(nèi)營收出現(xiàn)了下滑，降幅最大的三家企業(yè)為燦瑞科技（688061.SH）、聯(lián)動科技（301369.SZ）和晶合集成（688249.SH），其營收同比下降幅度分別達40.42%、41.16%和50.44%。

其中營收降幅最大的企業(yè)，是今年5月方才登陸科創(chuàng)板的半導(dǎo)體熱股晶合集成，其為國內(nèi)第三大晶圓代工企業(yè)，專注于12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)，公司已實現(xiàn)150nm-90nm工藝制程產(chǎn)品量產(chǎn)，“光環(huán)加身”下晶合集成上市后交出的首份財報卻令許多投資者“大跌眼鏡”。

財報數(shù)據(jù)顯示，晶合集成今年上半年實現(xiàn)營業(yè)收入29.70億元，同比下降50.44%；實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為-4361.02萬元，同比下降101.66%；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-2.99億元，同比下降105.80%。

面對業(yè)績暴跌，晶合集成在財報中如是分析稱：“2023年上半年，全球經(jīng)濟低迷，智能手機、筆記本電腦等消費電子市場下滑，供應(yīng)鏈持續(xù)調(diào)整庫存，導(dǎo)致全球晶圓代工業(yè)者也都面臨不同程度的產(chǎn)能利用率下行及營收衰退，全球集成電路行業(yè)進入下行周期。”

不過，記者注意到，近期多家機構(gòu)都表示，全球半導(dǎo)體的下行周期可能已在2023年的二季度結(jié)束。

例如，浦銀國際在8月14日的研報中指出，從行業(yè)的收入增速來看，半導(dǎo)體的基本狀況已經(jīng)顯示出觸底的跡象，維持全球半導(dǎo)體行業(yè)周期下行在今年二、三季度見底的判斷。

“全球半導(dǎo)體銷售額三個月移動平均值同比在 6 月錄得-17%，較 4月、5月的-22%、-21%，略微收窄。我們認為即使6月份的銷售額同比增速不是最終的下行和上行切換的拐點，但是半導(dǎo)體月度銷售額同比下行的幅度和持續(xù)的時間已經(jīng)非常有限。”浦銀國際分析稱。

晶合集成亦指出，公司二季度經(jīng)營業(yè)績較一季度有顯著提升，二季度公司實現(xiàn)營業(yè)收入18.799億元、歸屬母公司所有者的凈利潤2.87億元，較一季度分別增長72.50%、186.81%。

相較于還在下行“泥沼”中掙扎的晶圓、存儲等環(huán)節(jié)的廠家，深耕于新能源、算力這類增量市場的“玩家”卻正值“春風(fēng)得意”之時。

在記者統(tǒng)計的38家半導(dǎo)體企業(yè)中，期內(nèi)唯一實現(xiàn)營收“翻倍式”增長的公司是國產(chǎn)IGBT（功率半導(dǎo)體）龍頭宏微科技，該公司今年上半年實現(xiàn)營收7.64億元，同比暴增129.7%；實現(xiàn)歸母凈利潤6251.85萬元，同比增加93.9%；實現(xiàn)扣非凈利潤5838.8萬元，同比高增121.17%。

據(jù)記者了解，作為電力電子設(shè)備的關(guān)鍵部件，IGBT在電子設(shè)備中扮演著電能轉(zhuǎn)化和電路控制的關(guān)鍵角色，受益于新能源汽車和光伏等新興市場的需求上升，全球的功率半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)出穩(wěn)定的增長趨勢，根據(jù)行業(yè)咨詢機構(gòu)Omdia的數(shù)據(jù)，預(yù)計到2023年，中國的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模將達到212億美元，占全球市場規(guī)模的42%。

宏微科技目前的產(chǎn)品已涵蓋IGBT（用于高效控制電流的開關(guān)）、FRED（快速開關(guān)二極管，用于電流整流）、MOSFET（小型電流控制開關(guān)）芯片及單管產(chǎn)品共80余種，IGBT、FRED、MOSFET、整流二極管及晶閘管等模塊產(chǎn)品270余種。同時，該公司還在財報中披露了多項期內(nèi)研發(fā)成果，其中包括光伏用400A/650V三電平定制模塊、車用800A/750V雙面散熱模塊以及車用750V 12寸芯片。

“受益于雙碳戰(zhàn)略對于新能源汽車、光伏等下游產(chǎn)業(yè)成長所帶來的巨大推動及半導(dǎo)體器件國產(chǎn)化的驅(qū)動，公司業(yè)務(wù)將進一步快速增長。”宏微科技表示。

僅9家企業(yè)凈利正增長

在利潤方面，38家上市公司上半年凈利潤總計23.04億元，平均凈利潤6062萬，凈利潤超過1億元的企業(yè)有7家，期內(nèi)出現(xiàn)經(jīng)營虧損的有5家，凈利潤同比增長的企業(yè)僅有9家；其中凈利潤增速居前三的企業(yè)分別是晶升股份（688478.SH）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126.SH）、宏微科技；出現(xiàn)經(jīng)營虧損的5家企業(yè)則分別為燦瑞科技（688061.SH）、士蘭微（600460.SH）、晶合集成（688249.SH）、甬矽電子（688362.SH）、明微電子（688699.SH）。

深耕LED驅(qū)動芯片的明微電子，在記者統(tǒng)計的38家公司中期內(nèi)虧損金額最高。

財報數(shù)據(jù)顯示，2023年上半年，明微電子實現(xiàn)營收3.13億元，同比下降21.46%；實現(xiàn)歸母凈利潤-8022.99萬元，同比驟減187.05%；實現(xiàn)扣非凈利潤-9115.41萬元，同比下降234.02%。

對于業(yè)績下滑及經(jīng)營虧損的原因，明微電子與晶合集成一樣，都歸咎于：“受全球宏觀經(jīng)濟及半導(dǎo)體下行周期影響”。

明微電子在財報中指出，為應(yīng)對市場低迷及庫存壓力，進一步鞏固維持市場份額，公司對產(chǎn)品價格進行下調(diào)，產(chǎn)品單價下降引致公司毛利率大幅下降，公司營業(yè)收入及凈利潤等指標均同比下降。

相比之下，在上半年實現(xiàn)利潤高增的晶升股份，其主營業(yè)務(wù)同樣與新能源這類新興增量市場實現(xiàn)緊密綁定。

具體來看，晶升股份今年上半年實現(xiàn)營收1.14億元，同比增長75.79%；實現(xiàn)歸母凈利潤1508.77萬元，同比增長447.17%。該公司主要向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料客戶提供半導(dǎo)體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他晶體生長設(shè)備等定制化產(chǎn)品，其生產(chǎn)的半導(dǎo)體級單晶硅爐主要應(yīng)用于8-12英寸半導(dǎo)體硅片制造。

有業(yè)內(nèi)人士告訴記者，碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料，具備熱導(dǎo)率高、臨界擊穿場強高等特點，碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件可具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏逆變、軌道交通、5G通訊等領(lǐng)域。

根據(jù)行業(yè)研究機構(gòu)Yole數(shù)據(jù)，預(yù)計到2027年全球碳化硅器件市場規(guī)模有望增長至62.97億美元，年復(fù)合增長率為34%。

同時，當前半導(dǎo)體硅片不斷向大尺寸方向演進，12英寸硅片占據(jù)市場主要份額，行業(yè)對大尺寸單晶硅晶體生長設(shè)備產(chǎn)生較大需求，而由于設(shè)備投入成本較高，技術(shù)難度較大等因素，國內(nèi)12英寸硅片主要依賴于進口，國內(nèi)廠商市場份額和國產(chǎn)化率較低，進口替代空間較大。

半導(dǎo)體硅片的生產(chǎn)工序流程與光伏硅片相似，半導(dǎo)體級單晶硅爐也可用于光伏硅片的生產(chǎn)。記者近日在某頭部光伏企業(yè)硅片生產(chǎn)基地調(diào)研時，即了解到該公司晶棒車間單晶硅爐，即全部采購晶盛機電（300316.SZ）的12英寸半導(dǎo)體級單晶硅爐產(chǎn)品。

“在國內(nèi)產(chǎn)能加速擴產(chǎn)疊加設(shè)備國產(chǎn)化率提升的雙重因素驅(qū)動下，我國碳化硅晶體生長設(shè)備市場發(fā)展?jié)摿薮蟆０雽?dǎo)體級單晶硅晶體生長設(shè)備，尤其是大尺寸設(shè)備未來市場前景廣闊。”晶升股份在財報中分析稱。

總體來看，多家半導(dǎo)體上市公司均在上半年實現(xiàn)了業(yè)績反彈甚至高增，但受制于環(huán)節(jié)與賽道不同，各家企業(yè)在觸底時間上出現(xiàn)一定差異，緊密綁定新能源、算力等新興增量市場的企業(yè)或中上游設(shè)備廠商，如宏微科技、晶升股份、盛美上海（688082.SH），其上半年的營收及凈利均已接近去年全年水平，但也有聯(lián)動科技、晶合集成這類仍困于行業(yè)下行“泥沼”之中的“選手”。

不過，隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、汽車電子及新能源等半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，各家企業(yè)于中報里也均傳遞出對“春天”將至的信心，根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預(yù)測，2023、2024年全球半導(dǎo)體市場銷售額將分別達5151億美元、5760億美元，全球半導(dǎo)體市場銷售額將在2023年出現(xiàn)10.3%的下跌后，于2024年以11.8%的增長幅度強勁復(fù)蘇。