據(jù)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)消息,臺(tái)積電5納米以下先進(jìn)制程訂單滿手之際,大客戶AMD沖刺電腦中央處理器(CPU)本業(yè),今年將推出研發(fā)代號(hào)“Nirvana”的“Zen 5”全新架構(gòu)平臺(tái),強(qiáng)化AI終端應(yīng)用布局,涵蓋桌機(jī)、筆電與服務(wù)器等領(lǐng)域,讓臺(tái)積電先進(jìn)制程再迎來(lái)大單。臺(tái)積電向來(lái)不對(duì)單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)置評(píng)。法人指出,AMD今年在PC、服務(wù)器新品,以及現(xiàn)有高速運(yùn)算(HPC)晶片出貨持續(xù)暢旺帶動(dòng)下,對(duì)臺(tái)積電下單量只增不減,主要在3、4、5納米制程,進(jìn)一步拉升臺(tái)積電接單動(dòng)能。(界面新聞)