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      蘋果、華為、聯(lián)想入局,誰將推出真正的AI PC

      周悅 錢玉娟2024-04-22 21:22

      經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 周悅 錢玉娟 短短一周的時間,PC(個人電腦)市場戰(zhàn)火重燃,華為、蘋果(AAPL.NASDAQ)、聯(lián)想集團(00992.HK,下稱“聯(lián)想”)三大巨頭接連投下重磅炸彈。

      4月11日,華為發(fā)布新款MateBook X Pro,該產(chǎn)品首次接入自研的盤古大模型,并與超過100個AI大模型伙伴建立合作關(guān)系。

      4月15日,蘋果M4系列芯片曝光,全新Mac電腦系列或在今年年底前亮相,新款產(chǎn)品將能執(zhí)行更復雜的AI指令。

      4月18日,聯(lián)想在其創(chuàng)新科技大會上發(fā)布包括雙面屏Yoga Book 9i元啟版在內(nèi)的多款PC產(chǎn)品,搭載了聯(lián)想小天AI智能體。

      盡管這些產(chǎn)品的側(cè)重點分屬生態(tài)、芯片、智能應用等不同類別,但它們指向了同一個全新的概念——AI PC(人工智能個人電腦)。

      AI PC的定義在硬件方面已經(jīng)有基本共識——集成CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器)和NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡處理器),形成混合算力單元。

      這一配置能賦予設備強大的本地AI處理能力,推動圖像識別、語音識別和自然語言處理等AI應用的執(zhí)行,提升計算性能和用戶體驗。

      終端廠商爭相推出新的產(chǎn)品,實際上是在搶占2024年這一黃金時間。

      2019年至2021年,居家辦公引發(fā)一輪換機高峰,之后PC市場一直處于低迷狀態(tài)。根據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys的報告,全球PC出貨量連續(xù)七個季度同比下滑,直到去年第四季度出現(xiàn)了轉(zhuǎn)折,今年第一季度,出貨量同比上升了3%,達到5720萬臺,這一增長或許預示著新一輪換機潮即將到來。

      傳統(tǒng)PC消費市場的換機周期通常為3—5年,AI PC的推出或許能夠縮短周期,各大廠商正全力以赴,占有更高的市場份額。

      硬件就緒、應用趨同、價格飛升

      人工智能正迅速滲透到PC硬件領域。PC產(chǎn)業(yè)鏈上游巨頭如英偉達(NVDA.NASDAQ)和英特爾(INTC.NASDAQ)已經(jīng)推出了集成AI加速單元的新一代處理器,這些處理器在提升本地AI處理能力方面邁出了重要一步。

      終端廠商華為和聯(lián)想最新推出的PC產(chǎn)品,均搭載了英特爾最尖端的酷睿Ultra系列處理器,其總體算力高達34 TOPs(Tera Operations Per Second,處理器運算能力單位),足以在設備端流暢運行200億參數(shù)的AI模型。這在硬件上無疑是一個飛躍。

      然而,它們在應用層面的賣點卻非常相似。華為和聯(lián)想都著重展示了其新款PC的AI文檔紀要功能。

      華為利用其盤古大模型,能夠從音視頻資料或?qū)崟r會議中提取關(guān)鍵信息,并實現(xiàn)實時字幕翻譯等功能。而聯(lián)想小天智能體能夠歸納文檔內(nèi)容、生成PPT幻燈片,通過手繪快速生成圖像。除此之外,這些新款PC還具備AI視頻補幀、智能降噪、方言識別等功能。

      但是,不少在線應用早就可以提供類似的功能,并且在某些方面表現(xiàn)得更為出色。例如,騰訊會議在2月份推出的AI助手功能,能夠?qū)崟r整理會議紀要,智能梳理討論要點,并快速定位關(guān)鍵信息。字節(jié)跳動旗下的飛書也提供了類似的會議助手功能,包括實時美顏、音頻降噪以及方言識別等。

      一位互聯(lián)網(wǎng)公司的算法工程師稱:“這種能力通過算法改進或者第三方應用就能達到。如果端側(cè)大模型不能達到更好的效果,那么這些所謂的AI PC的創(chuàng)新性不大。”

      根據(jù)聯(lián)想在創(chuàng)新科技大會的展示,即使在云端帶寬受限的情況下,PC也能在本地處理信息,從而保護用戶的隱私安全。不過,目前聯(lián)想PC元啟版在預售階段,在直營店正在售賣的產(chǎn)品上,用戶還無法體驗端側(cè)個人大模型或智能體的功能。

      華為則直接給出“AI空間”這一討巧的應用,匯集了WPS AI、文心一言、訊飛星火、智譜清言等多種軟件,實現(xiàn)PPT制作、智能文案生成等功能。這些之前分散在各個軟件應用中的能力現(xiàn)在被集中展現(xiàn),更像是將已有能力打包,提供給用戶一個快捷入口,似乎和真正的AI PC還有距離。

      隨著AI功能的引入,PC的定價也出現(xiàn)了顯著上漲。

      例如,聯(lián)想將在5月20日發(fā)售的Yoga Book 9i元啟版,起售價為17999元,比去年發(fā)布的同型號產(chǎn)品上漲了6%。其他搭載AI智能體小天的PC產(chǎn)品價格也普遍超過了萬元。聯(lián)想定位為尊貴旗艦的產(chǎn)品Thinkpad X1 Carbon AI 2024的首發(fā)價格更是達到了14999元,比去年發(fā)布的同型號產(chǎn)品上漲了15%。

      華為的MateBook X Pro起售價為11199元,這一價格區(qū)間此前一直是蘋果公司的主導領域。

      目前這些AI PC新增的AI功能還處于免費使用階段,未來是否會收費還尚未可知。也許會像微軟一樣對Copilot按年收取訂閱費用,或是針對智能體配置、儲存要求、算力需求等差異收取定制費用。

      目前,AI PC硬件已具備AI加速算力,但終端廠商在發(fā)揮算力優(yōu)勢和部署本地大模型方面的動向尚不明確。隨著AI技術(shù)的不斷進步,市場對AI PC的期待持續(xù)上升,但軟件應用的成熟度和價格因素仍是消費者關(guān)注的重點。

      民生證券電子行業(yè)首席分析師方競稱,對PC而言,硬件是基礎,更優(yōu)質(zhì)的處理器和更大的內(nèi)存硬盤能夠驅(qū)動AI,而最終決定用戶體驗的,是模型本身的能力。

      表1

      通往AI PC的路上,聯(lián)想聲量大、華為較平衡、蘋果很謹慎

      在AI PC的探索進程中,聯(lián)想率先明確提出端側(cè)模型和個人智能體的定義。華為延續(xù)一貫的打造生態(tài)的策略,強調(diào)萬物互聯(lián)和端云協(xié)同。蘋果顯得相對謹慎,強調(diào)統(tǒng)一的底層架構(gòu)和自研芯片。

      從三家公司的主營業(yè)務變化或許可以看出他們形成不同風格的端倪。

      聯(lián)想自2018財年起穩(wěn)居全球PC市場銷量首位,但其PC業(yè)務的營收出現(xiàn)了顯著下降。2023財年第三季度,聯(lián)想營收1118.3億元,同比僅增長3%,而凈利潤23.94億元,同比下滑24%,由個人電腦、平板電腦、智能手機及其他智能設備業(yè)務組成的智能設備業(yè)務集團,收入同比下降13.7%。

      聯(lián)想銷售毛利率亦低于行業(yè)競爭對手,2020財年以前不足15%,目前也僅為17%。反觀其他PC廠商如惠普(HPQ.NYSE)、戴爾科技(DELL.NYSE),銷售毛利率多年來均在20%以上,華為與蘋果的銷售毛利率保持在40%以上。

      究其原因,聯(lián)想的PC產(chǎn)品策略側(cè)重于占有更大的市場份額,提供更多中低價位產(chǎn)品,這可能導致整體毛利率較低,惠普、戴爾科技等廠商近年來已經(jīng)專注高毛利的細分市場,如高端商務筆記本電腦或游戲PC。

      圖1

      近年來,以PC為首的終端業(yè)務營收下滑,使得聯(lián)想加大了對服務器及AI服務器、邊緣服務器、存儲服務器等構(gòu)成的業(yè)務的投入。目前來看,AI儼然已經(jīng)是聯(lián)想最為重視的業(yè)務之一。2023年6月聯(lián)想提出未來三年追加投資10億美元,以加速全球企業(yè)的AI部署。

      聯(lián)想持續(xù)在AI PC的投入和宣傳,不僅直接把旗下PC價格帶到15000元以上水平,走上高端化路線,并且為自家的AI服務器帶貨,拓展B端業(yè)務。

      對于定價提高的問題,聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶在接受經(jīng)濟觀察報等媒體采訪時表示,在PC上運行的大模型盡管是壓縮過的,但是也有70億參數(shù),對機器的配置要求比較高,可能對定價產(chǎn)生了一定的影響。

      相比于聯(lián)想看重PC和服務器市場,強調(diào)端側(cè)大模型能力,華為目前的AI核心依然是智能手機,PC僅作為多端協(xié)同的一個入口。

      華為認為AI PC的重點之一是多端聯(lián)動能力,畢竟華為不僅賣PC,也賣手機、穿戴設備、數(shù)據(jù)云等產(chǎn)品。聯(lián)接和互通,創(chuàng)造更多新的場景,才能拉動華為終端業(yè)務營收整體增長。這一策略拉動2023年華為終端業(yè)務銷售收入2515億元,同比增長17.3%。

      根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Canalys的數(shù)據(jù),2023年中國大陸臺式機和筆記本電腦銷量中,除華為實現(xiàn)同比11%的兩位數(shù)增長之外,其他廠商都有不同程度的下滑。

      表2

      和聯(lián)想、華為明顯不同,蘋果從未聲稱自己的Mac電腦系列叫做AI PC,只是強調(diào)M系列芯片和Mac OS軟件生態(tài)伙伴能夠提供強大的AI動力,展示了實時語音轉(zhuǎn)文本、翻譯、文本預測、視覺理解等系統(tǒng)原生功能的實力。

      最新曝光的M4芯片計劃配備一個全新升級的神經(jīng)引擎,其核心數(shù)量將大幅增加,以滿足日益增長的人工智能任務需求。M4芯片能具備多大強度的計算量級,還是未知數(shù),但是研發(fā)投入已經(jīng)說明蘋果對此的重視程度。

      財報顯示,2023年蘋果研發(fā)投入金額為299.2億美元,研發(fā)投入占營收比例達到7.8%,重新回到2000年代初iPhone推出之前的水平。在業(yè)績說明會上,蘋果CEO庫克表示,蘋果的研發(fā)支出“非常有競爭力”,正在投入大量時間和精力將人工智能集成到其軟件平臺中,這些功能將在今年晚些時候向客戶提供,或許將有望看到在蘋果的產(chǎn)品中看到“Apple GPT”。

      決定科技企業(yè)成敗的往往是研發(fā)投入。2023年全球研發(fā)投入百強企業(yè)中,蘋果位列第四,華為緊隨其后位列第五。華為的研發(fā)費用為1647億元,研發(fā)投入占營收比例達到23.4%,十年累計投入的研發(fā)費用超過11100億元。

      相比之下,聯(lián)想的研發(fā)投入不到蘋果和華為的十分之一,去年研發(fā)費用為153億元,研發(fā)投入占營收比例僅為3.4%。

      聯(lián)想集團智能設備(IDG)總裁Luca Rossi在接受經(jīng)濟觀察報采訪時表示,預計在今年下半年到2025年期間,將看到更多先進的芯片解決方案出現(xiàn),以更低的能耗提升AI處理能力。

      AI PC更劇烈的質(zhì)變究竟會先出現(xiàn)在哪里呢?或許從英偉達、英特爾、AMD和高通等企業(yè)最新動態(tài)能夠發(fā)現(xiàn),PC有轉(zhuǎn)向采用Arm架構(gòu)的趨勢。

      圖2

      X86和Arm架構(gòu)之爭再起,或?qū)⒅貥?gòu)PC生態(tài)

      AI PC首先強調(diào)的是處理器的AI運算能力。

      參考微軟的定義,運行Windows操作系統(tǒng)的AI PC都必須具備本地運行Copilot的能力以及搭載性能達到40 TOPs的NPU。

      目前基于X86架構(gòu)的英特爾Ultra處理器算力最高為34 TOPs,而基于Arm架構(gòu)的高通驍龍X Elite平臺算力可達到45 TOPs,為AI PC帶來更強的動力。

      X86和Arm是PC處理器的兩大核心架構(gòu),可以類比為汽車中的內(nèi)燃機與電池組。

      X86架構(gòu)自1978年誕生以來,以其高性能成為PC和服務器的首選,“Wintel”聯(lián)盟(Windows+Intel/AMD)主導了PC市場。而ARM架構(gòu)則憑借節(jié)能、低功耗、方便跨設備流轉(zhuǎn)的特性,在移動、VR/MR和IoT設備中占主導地位。

      PC廠商中唯一一家采用該架構(gòu)的企業(yè)是蘋果。

      2020年,蘋果拿掉了最后一顆英特爾芯片,擺脫十年來對英特爾的依賴。自2020年11月,蘋果發(fā)布的Mac電腦產(chǎn)品都搭載自研的M系列芯片,目前芯片已經(jīng)發(fā)布第三代。蘋果的電腦產(chǎn)品不僅顯示出強大的性能,而且展現(xiàn)了應用生態(tài)優(yōu)勢。

      以蘋果今年3月發(fā)布的MacBook Air為例,搭載最新的M3芯片,性能顯著提升,較M1芯片機型快達60%,與搭載頂級英特爾芯片的舊款相比,速度提升更是高達13倍,續(xù)航最長可達18小時。

      隨著AI對PC芯片算力的需求提升,功耗問題也開始凸顯。由英特爾主導的X86架構(gòu)個人PC市場,正迎來一批新的競爭對手,或許會徹底顛覆PC從硬件到應用生態(tài)的格局。

      去年以來,英偉達、英特爾、高通(QCOM.NASDAQ)、AMD(AMD.NASDAQ)公司相繼宣布投入Arm PC處理器,預期最早在2025年推出。微軟聯(lián)合高通也在主動擁抱Windows on Arm,計劃發(fā)布Windows 12,集成內(nèi)置Arm芯片,更好支持多種AI功能。

      作為移動端(基于Arm架構(gòu))最大的芯片供應商之一,高通在2023年10月率先推出Arm架構(gòu)的PC芯片X Elite,支持在終端側(cè)運行超過130億參數(shù)的生成式AI模型。戴爾科技、宏碁、聯(lián)想等PC廠商將于2024年夏季發(fā)布大量高通驍龍X Elite的新產(chǎn)品。

      市場研究機構(gòu)Counterpoint的數(shù)據(jù)顯示,2022年全球PC市場英特爾和AMD共占80%,Arm的份額占12.8%。預計2027年Arm架構(gòu)份額將翻倍至25.3%,X86份額降至74.4%,其中歸屬英特爾的份額下降至60%,但領先優(yōu)勢仍明顯。

      圖3

      根據(jù)IDC和聯(lián)想共同發(fā)布的首份《AI PC產(chǎn)業(yè)(中國)白皮書》,AI PC發(fā)展是一個動態(tài)的概念,目前還處于AI Ready(就緒)階段,主要表現(xiàn)為芯片計算架構(gòu)的升級,具備基本的本地混合AI算力。

      在AI On階段,AI PC則具有完整的核心特征,提供劃時代的AI創(chuàng)新體驗。能夠基于更豐富的AI應用生態(tài)提供通用場景下的個人AI助理服務,以及在邊緣私域環(huán)境下的個人大模型微調(diào)服務。

      Windows on Arm既能享受Arm架構(gòu)處理器帶來的低功耗和長續(xù)航優(yōu)勢,又能延續(xù)X86 PC用戶的軟件使用習慣,或許,未來的AI PC會沿著這條道路發(fā)展。

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