甬矽電子5月27日晚發(fā)布12億元規(guī)模的向不特定對象發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券預(yù)案，將加碼異構(gòu)先進(jìn)封裝并瞄準(zhǔn)Chiplet所需核心技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)。

預(yù)案顯示的募資用途來看，甬矽電子擬募資不超過12億元，其中9億元擬用于多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目建設(shè)，3億元則用于補充流動資金及償還銀行借款。

就在上述公告發(fā)布前的一個交易日（5月27日），甬矽電子股價于午盤后突然拉漲，截至收盤漲幅為4.78%，收報20.38元/股。

據(jù)了解，上述項目總投資額為14.64億元，項目實施地點位于甬矽電子位于浙江寧波的二期工廠。該公司二期工廠已在去年9月落成，建筑面積超38萬平方米，總投資額111億元。

甬矽電子表示，此次可轉(zhuǎn)債募投項目建成后，公司將開展“晶圓級重構(gòu)封裝技術(shù)（RWLP）”“多層布線連接技術(shù)（HCOS-OR）”“高銅柱連接技術(shù)（HCOS-OT）”“硅通孔連接板技術(shù)（HCOSSI）”和“硅通孔連接板技術(shù)（HCOS-AI）”等方向的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并在完全達(dá)產(chǎn)后形成年封測扇出型封裝（Fan-out）系列和2.5D/3D系列等多維異構(gòu)先進(jìn)封裝產(chǎn)品9萬片的生產(chǎn)能力。

上述多個多維異構(gòu)封裝相關(guān)技術(shù)，是實現(xiàn)Chiplet方案的基礎(chǔ)。據(jù)了解，Chiplet方案能夠縮小單顆晶粒的面積，提升整體良率、降低生產(chǎn)成本，同時降低了高算力芯片對先進(jìn)晶圓制程的依賴；此外，采用Chiplet方案的算力芯片能夠縮短芯片開發(fā)周期，通過對計算核心“堆料”以達(dá)到更高算力。

甬矽電子表示，本次可轉(zhuǎn)債募投項目實施后，公司將購進(jìn)一系列先進(jìn)研發(fā)和生產(chǎn)設(shè)備，增強晶圓級封裝和多維異構(gòu)封裝領(lǐng)域的研發(fā)能力，實現(xiàn)多維異構(gòu)封裝產(chǎn)品量產(chǎn)。

甬矽電子晶圓級扇入型封裝技術(shù)已研發(fā)成功，并在2023年實現(xiàn)技術(shù)開發(fā)及量產(chǎn)，形成一站式交付能力。不過，在更為關(guān)鍵的扇出型封裝（Fan-out）、2.5D/3D方面，甬矽電子此前一直“只見其聲”。

甬矽電子表示，該公司在先進(jìn)晶圓級封裝技術(shù)方面已有一定的技術(shù)儲備，包括對先進(jìn)制程晶圓進(jìn)行高密度、細(xì)間距重布線的技術(shù)（RDL）、晶圓凸塊技術(shù)（Bumping）、扇入（Fin-in）技術(shù)等。同時，公司還在積極開發(fā)扇出（Fan-out）封裝、蝕刻技術(shù)等晶圓級多維異構(gòu)封裝技術(shù)，并已取得了部分發(fā)明專利。

據(jù)該公司在今年4月接受機構(gòu)調(diào)研時表示，目前其Fan-out技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利；在2.5D/3D領(lǐng)域，已經(jīng)進(jìn)行了相關(guān)技術(shù)的分析和調(diào)研，二期廠房交付、Bumping項目實施，為公司后續(xù)開展2.5D/3D封裝奠定了工藝基礎(chǔ)，預(yù)計于2024年下半年通線并具備小批量生產(chǎn)能力，同時公司也在與一些客戶保持交流。

甬矽電子今年5月預(yù)計，今年預(yù)計資本開支在25個億左右。

有關(guān)注半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的二級市場投資人士向《科創(chuàng)板日報》記者表示，自去年證監(jiān)會出臺再融資改革舉措后，市場對今年A股公司——尤其是業(yè)績波動較為明顯的上市企業(yè)，成功實施再融資的前景表示擔(dān)憂。

今年以來，科創(chuàng)板共有6家公司再融資獲交易所受理，相對去年8月至去年11月的“空窗期”，節(jié)奏稍有提速，但同比去年第一、二季度的數(shù)量出現(xiàn)明顯下降。

不僅如此，在今年5月，科創(chuàng)板有6家公司可轉(zhuǎn)債發(fā)行或定向增發(fā)計劃集中終止，包括海天瑞聲、凱立新材、智明達(dá)、有方科技、萊爾科技、瑞聯(lián)新材。從問詢回復(fù)來看，以上6家公司在持續(xù)經(jīng)營能力、募資必要性、對外財務(wù)性投資等方面，受到了交易所的關(guān)注。如業(yè)績顯著波動、大額虧損等情況，也成為年內(nèi)企業(yè)順利完成再融資的不確定因素。

甬矽電子2023年度報告顯示，該公司去年營業(yè)總收入為23.91億元，較2022年的21.77億元，同比增長9.82%。但相較于2020-2021年營收高增長，增速顯著放緩，并且甬矽電子2023年歸母凈利潤由盈轉(zhuǎn)虧，虧損規(guī)模達(dá)9339萬元。今年一季度，該公司歸母凈利潤虧損3545萬元。

負(fù)債情況來看，2023年末甬矽電子長期借款余額較2022年末增加24.83億元，致使該公司2023年末負(fù)債總額也大幅增加。甬矽電子表示，報告期內(nèi)公司資產(chǎn)負(fù)債率較高，主要原因系為了滿足業(yè)務(wù)擴張需求，采購機器設(shè)備等固定資產(chǎn)、執(zhí)行訂單備貨及營運資金需求增加所致。

轉(zhuǎn)載來源：科創(chuàng)板日報 作者：郭輝