經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 李靖恒 又一家公司要分拆上市了。

5月11日晚間，比亞迪（002594.SZ）發(fā)布了《關(guān)于分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市的預案》。預案稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。本次分拆完成后，比亞迪股份股權(quán)結(jié)構(gòu)不會因本次分拆而發(fā)生變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(quán)。

比亞迪在預案中表示，本次分拆上市后，比亞迪半導體將繼續(xù)從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。

“未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領(lǐng)域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。”比亞迪表示。

比亞迪在預案中進一步介紹稱，在汽車領(lǐng)域，依托在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體在行業(yè)快速發(fā)展的背景下能夠持續(xù)為客戶提供領(lǐng)先的車規(guī)級半導體整體解決方案，率先制造并批量生產(chǎn)了IGBT、SiC MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規(guī)級半導體產(chǎn)品，應用于新能源汽車電機驅(qū)動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、電源管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、汽車照明系統(tǒng)等核心領(lǐng)域。

另外，在工業(yè)、消費電子和家電領(lǐng)域，比亞迪半導體已成功量產(chǎn)IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護IC、AC-DCIC、LED光源、LED照明、LED顯示等產(chǎn)品。

“比亞迪半導體與公司其他業(yè)務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業(yè)務板塊的持續(xù)經(jīng)營運作造成實質(zhì)性影響。”比亞迪表示。

關(guān)于本次分拆對上市公司盈利能力的影響，比亞迪表示，本次分拆完成后，比亞迪股份仍為比亞迪半導體控股股東，比亞迪半導體的財務狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪股份的合并報表中。“盡管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權(quán)益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發(fā)展與創(chuàng)新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助于提升比亞迪股份整體盈利水平。”

根據(jù)比亞迪在前段時間公布的2021年第一季度報告，比亞迪在該季度營業(yè)收入為409.9億元，同比增長108.31%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.38億元，同比增長110.73%。