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寰球view2024-02-06 16:46
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,為了增強(qiáng)芯片代工能力,三星正在整合混合鍵合技術(shù)。應(yīng)用材料公司和Besi Semiconductor正在三星天安園區(qū)為其安裝混合鍵合設(shè)備,預(yù)計將用于三星X-Cube、SAINT等下一代封裝解決方案。 (界面新聞)
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