顯示芯片封測龍頭頎中科技于昨日（4月18日）晚間發(fā)布上市以來首份年度報告，以及2024年一季報。

數(shù)據(jù)顯示，2023年該公司實(shí)現(xiàn)營收16.29億元，同比增長23.71%；歸母凈利潤為3.72億元，同比增長22.59%。今年第一季度，頎中科技營收為4.43億元，同比增長43.74%；歸母凈利潤7668萬元，同比大幅增長150.51%。

頎中科技表示，總體上，受益于公司先進(jìn)的封測技術(shù)、穩(wěn)定的產(chǎn)品良率、優(yōu)質(zhì)的服務(wù)及產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移因素等，客戶訂單量同比增加，致使去年主營業(yè)務(wù)收入同比實(shí)現(xiàn)增長。 

頎中科技總經(jīng)理?xiàng)钭阢懺诮衲昴瓿踅邮堋犊苿?chuàng)板日報》記者專訪時表示，頎中去年業(yè)績實(shí)現(xiàn)增長，最關(guān)鍵的原因在于AMOLED產(chǎn)品在智能手機(jī)等領(lǐng)域的快速滲透。“去年第二季度開始公司測試產(chǎn)能幾乎達(dá)到滿產(chǎn)，一直到今年第一季度也在經(jīng)歷‘淡季不淡’，熱度并沒有完全下來。”

據(jù)2023年年報顯示，該公司AMOLED在去年的營收占比約20%，呈逐步上升趨勢。頎中科技今年一季度接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時表示，展望2024年，隨著中低端品牌手機(jī)及平板等終端產(chǎn)品將陸續(xù)采用AMOLED顯示屏，且境內(nèi)面板廠持續(xù)投資AMOLED生產(chǎn)線，預(yù)期后續(xù)AMOLED滲透率將再進(jìn)一步提升。

今年下游面板行業(yè)也傳來市場回暖信號，3月以來受夏季促銷及法國奧運(yùn)會等刺激因素，行業(yè)迎來供需兩旺。長期來看，據(jù)Omdia預(yù)估，以AMOLED為例，智能手機(jī)的需求將持續(xù)增長；同時，隨著其他應(yīng)用的提升，AMOLED 顯示驅(qū)動芯片市場在2028年前將保持雙位數(shù)的增長。

此外，楊宗銘還表示，去年TDDI（觸控、顯示驅(qū)動一體化技術(shù)）產(chǎn)品也經(jīng)歷了大的爆發(fā)，原因在于下游對其封裝方式和測試的需求發(fā)生了明顯的變化；另外，終端用戶對體育賽事、游戲觀賞體驗(yàn)要求更高，大尺寸顯示也在向高刷新率迭代。

分業(yè)務(wù)類別來看，頎中科技主營業(yè)務(wù)收入15.93億元，較上年同期增長23.68%；公司其他業(yè)務(wù)產(chǎn)生收入3677.20萬元，主要系出售含金廢液等所產(chǎn)生的收入。

顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)收入14.63億元，同比增長36.43%；非顯示增量業(yè)務(wù)2023年也有進(jìn)展，營業(yè)收入1.30億元，較去年同期增長8.09%。

募投項(xiàng)目進(jìn)度方面，年報顯示，其中合肥頎中先進(jìn)封裝測試生產(chǎn)基地項(xiàng)目于2023年9月開始進(jìn)機(jī)，2023年第四季度進(jìn)行客戶的認(rèn)證并于2024年第一季度開始量產(chǎn)。

據(jù)了解，上述項(xiàng)目結(jié)合當(dāng)?shù)厣嫌尉A廠和下游面板廠的產(chǎn)業(yè)鏈完整度等情況，將以顯示驅(qū)動芯片12吋晶圓的封裝測試業(yè)務(wù)為主，預(yù)計(jì)產(chǎn)能為BP/CP每月約1萬片，COF每月約3000萬顆，產(chǎn)能爬坡預(yù)計(jì)3-6個月，后續(xù)將依市場需求，進(jìn)一步評估擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

此外，頎中蘇州高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術(shù)改造項(xiàng)目投入進(jìn)度達(dá)到31.53%。

頎中科技財(cái)報披露同日，還公告了2023年度利潤分配預(yù)案。該公司擬向全體股東每 10 股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅）。截至2023年年底，頎中科技總股本111.89億股，以此計(jì)算合計(jì)擬派發(fā)現(xiàn)金紅利1.19元（含稅）。2023年度現(xiàn)金分紅占該公司2023年度歸母凈利潤比例為31.99%。

轉(zhuǎn)載來源：科創(chuàng)板日報 作者：郭輝