程久龍 實習(xí)記者 李渡 5月14日，在鼎龍股份（300054）2023年年度股東大會現(xiàn)場，鼎龍股份董事長朱雙全表示，盡管從財務(wù)指標(biāo)看，2023年度公司業(yè)績有所下滑，但公司半導(dǎo)體新材料相關(guān)業(yè)務(wù)競爭力在過去的一年得到進一步提升。

公開資料顯示，鼎龍股份是國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道領(lǐng)域中各類核心“卡脖子”進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，目前重點聚焦半導(dǎo)體創(chuàng)新材料領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體制造用CMP工藝材料和晶圓光刻膠、半導(dǎo)體顯示材料、半導(dǎo)體先進封裝材料三個細分板塊，并持續(xù)在其他相關(guān)大應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新材料端進行拓展布局。

朱雙全在會上強調(diào)了鼎龍股份在技術(shù)創(chuàng)新方面的堅持和努力，指出公司遵循“追逐創(chuàng)新、平行創(chuàng)新、引領(lǐng)創(chuàng)新”的規(guī)律，不斷更新產(chǎn)品手冊以適應(yīng)客戶需求。這種持續(xù)的產(chǎn)品創(chuàng)新得益于公司對研發(fā)投入的重視和強大的人才隊伍。

據(jù)介紹，2023年，鼎龍股份在半導(dǎo)體板塊業(yè)務(wù)實現(xiàn)營業(yè)收入8.57億元，持續(xù)加大在半導(dǎo)體創(chuàng)新材料新項目等方面的研發(fā)力度，緊抓半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展機遇，通過加大研發(fā)投入、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)布局，顯著提升了綜合競爭力。

其中，半導(dǎo)體CMP環(huán)節(jié)核心耗材一站式布局持續(xù)完善，CMP拋光墊業(yè)務(wù)逐季度恢復(fù)情況良好，CMP拋光液、清洗液產(chǎn)品導(dǎo)入、放量進展順利，在售產(chǎn)品品類不斷豐富，CMP環(huán)節(jié)綜合方案解決能力的基礎(chǔ)進一步夯實。

半導(dǎo)體顯示材料銷售增量明顯，新品配合客戶工藝需求快速開發(fā)、驗證，在OLED顯示關(guān)鍵材料領(lǐng)域的布局日趨完善，行業(yè)地位進一步鞏固。其中，光敏聚酰亞胺（PSPI）月銷已經(jīng)超過十噸級以上的規(guī)模，并在持續(xù)顯著的增量趨勢中，打破了日本企業(yè)近20年的壟斷，是國內(nèi)率先實現(xiàn)量產(chǎn)并實現(xiàn)規(guī)模銷售的企業(yè)。產(chǎn)能建設(shè)方面，公司已完成武漢本部年產(chǎn)200噸產(chǎn)業(yè)化項目、仙桃年產(chǎn)1000噸二期擴產(chǎn)項目，為后續(xù)配合訂單增長加速放量提供有力的產(chǎn)能支持。黃色聚酰亞胺漿料（YPI）在國內(nèi)各核心客戶的G6線訂單份額不斷提升，全面進入國內(nèi)所有核心柔性面板廠，已成為國內(nèi)部分主流面板客戶YPI產(chǎn)品的第一供應(yīng)商。面板封裝材料（TFE-INK）在去年第四季度首次獲得國內(nèi)頭部下游顯示面板客戶的采購訂單，低介電封裝墨水INK進入了驗證環(huán)節(jié)。

此外，黑色PDL、無氟PSPI、PI取向液等產(chǎn)品也已成功開發(fā)，其中部分產(chǎn)品已順利進入送樣測試階段，后續(xù)將成為驅(qū)動顯示業(yè)務(wù)成長的關(guān)鍵引擎。另外，鼎龍PSPI產(chǎn)品還能拓展至半導(dǎo)體先進封裝領(lǐng)域，進一步拓展了產(chǎn)品的應(yīng)用空間，目前適配不同客戶不同工藝需求的多款型號產(chǎn)品已經(jīng)在多家晶圓制造客戶端同時進行驗證中。

高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)快速推進，產(chǎn)品開發(fā)、市場推廣、原材料自主化、產(chǎn)線建設(shè)等工作同步進行。目前公司已布局16支國內(nèi)還未突破的主流晶圓光刻膠，包括8支高端KrF光刻膠和8支浸沒式ArF光刻膠（其中包括4支負顯影浸沒式ArF光刻膠），已完成7支產(chǎn)品的客戶送樣，測試結(jié)果都獲得了客戶的一致認可；其余產(chǎn)品均計劃在2024年完成客戶送樣。此外，半導(dǎo)體先進封裝材料業(yè)務(wù)驗證進展順利，體系化建設(shè)逐步完善。

朱雙全在股東大會現(xiàn)場表示，未來要將鼎龍股份打造成為“國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道上核心材料創(chuàng)新型平臺公司”。