本報(bào)記者 李雯珊

近日，摩根士丹利對(duì)外透露英偉達(dá)生產(chǎn)的GB200（英偉達(dá)目前推出的最強(qiáng)大AI超級(jí)芯片）所采用的先進(jìn)封裝工藝或?qū)⑹褂貌ＡЩ澹饕且驗(yàn)榕c硅、有機(jī)基板相比，玻璃基板具有強(qiáng)度可調(diào)節(jié)、能耗低、耐高溫的優(yōu)勢(shì)。除了英偉達(dá)之外，英特爾、三星、AMD、蘋果等大廠均也將有計(jì)劃導(dǎo)入或探索玻璃基板芯片封裝技術(shù)。

有望成為產(chǎn)業(yè)新突破

MarketsandMarkets最新研究結(jié)果顯示，全球玻璃基板市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2023年的71億美元增長(zhǎng)到2028年的84億美元，2023年至2028年的復(fù)合年增長(zhǎng)率為3.5%。同時(shí)，據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，到2026年，全球IC封裝基板行業(yè)規(guī)模將達(dá)到214億美元。

據(jù)悉，玻璃基是一款由兩種或多種材料復(fù)合而成的多相材料，玻璃基板是玻璃基的一個(gè)應(yīng)用實(shí)例，玻璃基板的平整性質(zhì)使得晶片間的互聯(lián)密度大幅提升，其熱穩(wěn)定性降低了芯片斷裂的風(fēng)險(xiǎn)有助于提升封裝的穩(wěn)定性，除此之外，由于其電氣性能優(yōu)勢(shì)顯著有效降低能耗與功率損失。

“玻璃基板在封裝領(lǐng)域的引入是一次重要的技術(shù)革新，不僅提升了芯片的算力和熱穩(wěn)定性，還降低了功耗損失和能源消耗，在多個(gè)層面實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升，玻璃基板有望成為全面提升芯片性能的關(guān)鍵因素，不僅提升了芯片的功能性，還增強(qiáng)了其可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，預(yù)示著半導(dǎo)體封裝技術(shù)新時(shí)代的到來。”東吳證券電子行業(yè)分析師馬天翼向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示。

國(guó)投證券認(rèn)為，隨著英特爾等廠商的入局，玻璃基板對(duì)硅基板的替代將加速，預(yù)計(jì)3年內(nèi)，玻璃基板滲透率將達(dá)到30%，5年內(nèi)滲透率將達(dá)到50%以上，未來算力將引領(lǐng)下一場(chǎng)數(shù)字革命，GPU等高性能芯片需求持續(xù)增長(zhǎng)，作為下一代先進(jìn)封裝的玻璃基板，其市場(chǎng)空間廣闊。

多家公司回應(yīng)布局情況

在上述背景下，不少上市公司紛紛回應(yīng)關(guān)于玻璃基板技術(shù)的布局情況。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，受GB200等其它大廠的相關(guān)產(chǎn)品需求影響，會(huì)對(duì)測(cè)試和封裝環(huán)節(jié)提出了新的要求，預(yù)計(jì)將催生封裝、測(cè)試兩大增量市場(chǎng)，形成相關(guān)的產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，近日雷曼光電、深南電路、生益電子、鵬鼎控股、奧拓電子、沃格光電等多家上市公司紛紛回應(yīng)自身在玻璃基板業(yè)務(wù)的相關(guān)布局情況。

早前，雷曼光電董事長(zhǎng)兼總裁李漫鐵對(duì)外介紹：“隨著新型顯示被列為我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，我國(guó)Micro LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，玻璃基板在Mini/Micro LED上的應(yīng)用將成為一個(gè)新的突破口。”

雷曼光電在近四個(gè)交易日發(fā)布的兩則股票交易異常波公告中均表示，公司的新型PM驅(qū)動(dòng)玻璃基封裝技術(shù)不能應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片封裝，目前處于試產(chǎn)階段，尚未產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用且未形成收入，并敬請(qǐng)廣大投資者理性投資，注意概念炒作風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)悉，雷曼PM驅(qū)動(dòng)玻璃基MicroLED顯示屏將應(yīng)用于雷曼智慧會(huì)議交互顯示系統(tǒng)、雷曼智慧教育交互顯示系統(tǒng)和雷曼超高清家庭巨幕等系列產(chǎn)品及解決方案中，全方位滿足專用顯示、商用顯示、家用顯示等領(lǐng)域的多場(chǎng)景使用需求。

“公司有關(guān)注玻璃基板的技術(shù)及應(yīng)用，相關(guān)技術(shù)主要應(yīng)用于顯示和封裝基板，公司業(yè)務(wù)暫未涉及該領(lǐng)域。”生益電子董秘辦相關(guān)人士對(duì)外表示。

鵬鼎控股則對(duì)外透露，公司目前正在進(jìn)行玻璃基板相關(guān)產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)。關(guān)于布局玻璃基板業(yè)務(wù)的情況，奧拓電子則表示，公司新一代LED透明屏項(xiàng)目處于立項(xiàng)階段，將根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域的不同采用不同的基材。

作為封裝基板龍頭供應(yīng)商深南電路表示，玻璃基板與PCB、有機(jī)封裝基板在材料特性、生產(chǎn)工藝方面均存在差異，在各自的應(yīng)用領(lǐng)域具有不同特征。公司對(duì)玻璃基板技術(shù)保持密切關(guān)注與研究，目前不涉及玻璃基板的生產(chǎn)。

（編輯 閆立良）