經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 沈怡然 實習記者 李紫萱 1月20日，CINNO Research發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，升至31.7%，首次成中國國內(nèi)市場份額最大的智能手機芯片廠商。

CINNO Research（華商光電科技）是顯示及半導體行業(yè)專業(yè)第三方咨詢服務機構(gòu)。該機構(gòu)稱，2020年上半年，排在聯(lián)發(fā)科前面的是海思和高通，排名第一的海思受到美國制裁等因素影響，出貨量受挫，下半年市場份額降低了9.8%占27.2%，高通下半年市場份額降低了5.4%占25.4%。

另一家技術(shù)市場研究公司Counterpoint曾公布，早在2020年三季度，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片在全球已達到31%的份額。該報告認為，聯(lián)發(fā)科在100-250美元價格區(qū)間智能手機的強勁表現(xiàn)，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區(qū)的增長，幫助其成為最大的智能手機芯片組廠商。

一位長期采購聯(lián)發(fā)科芯片的國產(chǎn)手機公司人士，曾在去年12月對記者表示，國內(nèi)價位1000-3000元的手機，很大部分是以聯(lián)發(fā)科為主芯片供應商，全球芯片供應鏈不確定性增加,很多大品牌手機廠商加緊向聯(lián)發(fā)科備貨，中小廠商的產(chǎn)能還一度受到限制。

當前5G時代，全球具備5G基帶芯片技術(shù)能力的企業(yè)，只有高通、三星、聯(lián)發(fā)科、華為、紫光展銳，聯(lián)發(fā)科是其中之一。據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2020年華為、OPPO、vivo、小米四大國產(chǎn)手機廠商賣出的5G終端中，采用聯(lián)發(fā)科5G方案比重高達22.6%。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科提供消息，1月20日，公司發(fā)布了最新款5G移動芯片天璣1200，這是公司繼2020年發(fā)布的天璣700、800、1000三個系列之后，第四次推出5G芯片產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，該款芯片支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬，支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網(wǎng)模式，還致力于為用戶打造全景全時的無縫5G連接體驗，推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式。聯(lián)發(fā)科認為，2021年5G芯片會是倍增高速增長的局面。