經(jīng)濟觀察報 記者 沈怡然 3月28日，華為舉辦了2021年年報發(fā)布會，首席財務官孟晚舟也在回國后首次出席了該會議。 其后，在社交媒體中，“華為活過來了”、“凈利潤大增”、“研發(fā)投入歷史高位”等話題引爆輿論，但是財報也反映出華為正在經(jīng)歷的一些變化。

根據(jù)年報數(shù)據(jù)，華為2021年總收入6368億元，同比下降28.6%，這是過去10年來降幅最大的一年。同時，扣除對榮耀和超聚變兩家公司的資產(chǎn)處置收益，其凈利潤同比下降明顯。

收入端，華為的消費者業(yè)務下降49.6%，運營商業(yè)務下降7%的幅度低于分析師預期，企業(yè)業(yè)務增長2.1%，相比2020年23%的增速，有明顯放緩。在開支方面，華為的研發(fā)投入進入歷史高位，即投入了總收入22.4%的份額1427億元。

StrategyAnalytics無線分析師楊光表示，在先進芯片受限的情況下，對于華為來說，如何運用系統(tǒng)和軟件等技術研發(fā)，抵消芯片工藝的不足，是一個非常迫切的技術難題。

提升的凈利率

2021年公司通過出售榮耀和超聚變兩家公司獲得數(shù)百億元的收益，但是孟晚舟表示，即便不考慮資產(chǎn)處置收益的情況，華為的凈利潤率17.8%仍比上年有所提升。對此，楊光認為，或許是由于消費者業(yè)務在收入中的占比減少，能在一定程度上提升整體毛利率。因為從行業(yè)利潤率來看，銷售系統(tǒng)設備比銷售手機等終端要高。系統(tǒng)設備指的是包含基站設備在內(nèi)的所有網(wǎng)絡設備。

在當天發(fā)布會上，孟晚舟表示，“我們的規(guī)模變小了，但我們的盈利能力和現(xiàn)金流獲取能力都在增強，公司應對不確定性的能力在不斷提升。”根據(jù)財報顯示，2021年華為資產(chǎn)負債率達到57.8%，同比下降4.5%。從資產(chǎn)結構來看，99%的資產(chǎn)屬于有形資產(chǎn)。

經(jīng)營現(xiàn)金流達到597億元，同比增長69.4%。孟晚舟對此解釋稱，公司保持了非常良好的現(xiàn)金收入比，換句話說，公司的收入都是可以用現(xiàn)金的回款來支撐的。

孟晚舟還稱，華為2021年凈現(xiàn)金額是2412億元，同比增長11.9%。其中凈現(xiàn)金的概念是，公司擁有的現(xiàn)金加上公司的短期投資，去掉有息負債，所得出的余額。

另一個特別之處是，華為2021年的研發(fā)投入是1427億元，占銷售收入的22.4%。楊光表示，通信本身是個技術驅動型的產(chǎn)業(yè)，企業(yè)在整個科技領域屬于研發(fā)投入較高的，研發(fā)投入占比一般在15%左右。相比愛立信和諾基亞，華為的收入規(guī)模更大，并在2021年再度提高了投入占比，所以無論是在通信產(chǎn)業(yè)，還是對華為自身來說，都屬于歷史高位。

根據(jù)《歐盟2021年產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入記分牌》，華為研發(fā)投入居全球第二，第一名是谷歌母公司Alphabet。

三項收入的變動

業(yè)務上，華為仍然以消費者業(yè)務、運營商業(yè)務、企業(yè)業(yè)務為支柱。從收入端來看，華為消費者業(yè)務在2021年收入2434億元，是降幅最大的一項業(yè)務。華為輪值董事長郭平表示，手機、平板、PC三個受限的業(yè)務領域出現(xiàn)下降。

根據(jù)StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，華為手機2021年在全球市場已經(jīng)跌到了第十名，市占率2%左右，在中國市場2021年排名第六，市占率6%。

對于消費者業(yè)務下滑的原因，郭平表示，美國連續(xù)多年的制裁，給華為造成非常大的困難，特別是消費者中的手機業(yè)務，因為手機的基帶芯片需要強算力、低功耗、更小體積，這一點公司在獲得性上仍然有困難。

此前，有消息稱，華為正在組建芯片產(chǎn)線，嘗試自主代工生產(chǎn)芯片，郭平在發(fā)布會上并沒有對此給出直接的回應，只是說，“我們相信也樂意看到有越來越多的企業(yè)參與到這個市場，我們也非常樂意看到他們的成功”。

華為在探討手機可持續(xù)性解決方案的同時，也在拓展可穿戴、運動健康、全屋智能等新業(yè)務。StrategyAnalytics數(shù)據(jù)顯示，華為2021年在全球可穿戴市場排名第二，市占率13%。在智能音箱市場排名第七，市場份額3%。但上述終端市場仍處于初期發(fā)展階段，整體保有量無法和手機市場相比。

華為運營商業(yè)務在2021年收入2815億元，同比降低7%，楊光對經(jīng)濟觀察報表示，華為運營商網(wǎng)絡業(yè)務在2020年的增速 0.2%，2019年增速3.8%，2021年中國國內(nèi)5G投資仍在高位，華為的份額也相對穩(wěn)定，7%的降幅確實有些超出他個人的預期。

對此，孟晚舟表示，這與運營商業(yè)務與全球5G建設的周期緊密相關，中國經(jīng)過2020年5G建設高峰，到2021年有所放緩。根據(jù)中國三家運營商的2021年財報，中國移動5G投資1140億元，中國電信380億元，中國聯(lián)通的投資數(shù)額沒有公布。

楊光對經(jīng)濟觀察報表示，2021年國內(nèi)運營商的5G投資仍然處于高位，與2020年基本持平，未有明顯下降。而且華為在國內(nèi)5G網(wǎng)絡設備市場的份額也較為穩(wěn)定，所以中國國內(nèi)5G發(fā)展的節(jié)奏，應該不是引起華為運營商業(yè)務收入下滑的主要原因。具體原因分析有賴于更詳盡的數(shù)據(jù)披露。

郭平表示，運營商收入下滑也并非來自華為在芯片采購方面的限制，因為通信基站所需芯片的數(shù)量級遠遠比不上手機業(yè)務。他舉例稱，2019年，華為5G手機出貨大概是1.2億，如果是一個手機一個基帶芯片的話，大概需要1.2億只手機芯片。華為2019年大概交付基站是100萬，如果每個基站需要1片的話，就是100萬顆芯片。

華為在企業(yè)業(yè)務上，2021年收入1024億元增長2.1%，相比2020年23%的增速，明顯放緩。

在企業(yè)業(yè)務方面，郭平表示，華為組建了若干個軍團，把華為5G、計算、云、場景化的應用相結合，更靠近客戶，為客戶打造出場景化的解決方案。例如，2021年華為成立了華為數(shù)字能源公司，這個數(shù)字能源公司包含智能光伏、數(shù)據(jù)中心能源、智能電動、站點電源和綜合智慧能源業(yè)務。

一位來自華為的人士曾對記者稱，2021年企業(yè)業(yè)務內(nèi)部很多部門都經(jīng)過了調整，包括領導和組織架構，相比消費者業(yè)務，人員和策略變動更頻繁。過去，運營商業(yè)務是公司的立足點和技術基礎，但是企業(yè)業(yè)務所面臨的客戶、市場、產(chǎn)品和研發(fā)方向，都和過去運營商業(yè)務有非常大的差別，加上現(xiàn)在面臨的困境，公司給團隊的時間太短了。

該人士稱，這些挑戰(zhàn)在于，過去華為的運營商業(yè)務只需要服務三家運營商集團及各地子公司，采用直銷模式，產(chǎn)品方面持續(xù)供應和可靠性要求更高。如今華為面對政企市場，采用分銷，增添了很多代理商伙伴，而且客戶數(shù)量多，小而散，需求都是非常定制化的，需要華為提升對行業(yè)的理解和場景的認識，同時摸索出適合的管理體系。

研發(fā)的方向

華為要將這些收入投入何處？

郭平表示，華為現(xiàn)在面臨先進工藝不可獲得的困難。我們要生存，就必須加大戰(zhàn)略投入，在單點技術領先遇到困難的時候要積極地尋求系統(tǒng)的突破。

根據(jù)發(fā)布會，華為的研發(fā)戰(zhàn)略，是面向基礎理論、架構和軟件三個方向的重構。

郭平表示，第一，基礎理論重構，即持續(xù)探索新一代MIMO和無線AI的理論和技術，進一步逼近香農(nóng)極限（信息論的理論基礎）。同時，也研究語義通信等新理論，嘗試超越香農(nóng)極限，為通信打開廣闊的發(fā)展空間；第二，架構重構，即在通信領域，將無線和光的技術充分地協(xié)同，引入光電融合技術，解決無線超高頻、超大帶寬、超高速的問題，并突破未來芯片面臨的工藝瓶頸，同時提升傳統(tǒng)的以CPU為中心的計算架構等；第三，軟件重構，雖然AI的爆發(fā)，對算力的需求急劇增加，但是硬件工藝的進步在放緩。華為為此提升了軟件的優(yōu)先級，梳理了基礎軟件的技術體系，通過鴻蒙、歐拉更有效地發(fā)揮多樣化硬件的算力潛能。

楊光表示，通信行業(yè)確實面臨基礎理論的發(fā)展瓶頸，需要在基礎理論方面尋求突破，這首先應該是學術界的責任，需要學術界更為廣泛和積極的探索。華為作為一家企業(yè)，主要優(yōu)勢在于工程創(chuàng)新能力，也就是將一個創(chuàng)新的想法，用最快速度、最佳性價比去落地實現(xiàn)。在基礎理論方面，華為可以利用自己的資金和工程經(jīng)驗優(yōu)勢，加強與學術界的合作，尋求理論突破。

在楊光看來，對于華為來說，如何運用系統(tǒng)和軟件等技術研發(fā)，抵消芯片工藝的不足，是一個更為迫切的難題。郭平在發(fā)布會表示，在現(xiàn)今工藝不可獲得，單點技術遇到困難的情況下，華為積極尋找系統(tǒng)的突破。比如用面積換性能、用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能夠持續(xù)讓華為在未來的產(chǎn)品里面具有競爭力。

楊光表示，從28nm、14nm到7nm，芯片的制程工藝越先進，集成度越高、功耗越低，不同工藝的芯片的差距很難抹去，但是可以通過軟件的改進、新材料和新工藝的應用彌補芯片硬件的差距。這種思路在智能手機上無法實現(xiàn)，但在無線通信基站上是可以的。“可是，這畢竟是一種補救性措施，對系統(tǒng)性優(yōu)化能力要求更高，這是華為要比愛立信、諾基亞付出更多的地方，也意味著華為探索歷程會很艱難。”楊光說。