經(jīng)濟觀察報 記者 李靖恒 封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個關鍵環(huán)節(jié)。在芯片的生產(chǎn)過程中，先由設計公司完成集成電路設計，然后委托給晶圓廠生產(chǎn)晶圓，再送到封測廠進行封裝測試。

在封裝過程中，要把把晶圓廠生產(chǎn)的裸晶片放在基板上，再把晶片上的電路管腳用導線引到外部接頭處，然后進行密封，形成芯片產(chǎn)品。

長電科技（600584.SH）董事會秘書辦人士告訴記者，芯片封裝的重點在于使芯片和外界互聯(lián)的同時，還要保證芯片不受外界干擾，同時還要解決芯片發(fā)熱等問題。

在去年芯片供應緊缺的背景下，封測廠商的利潤也呈現(xiàn)了高速增長。長電科技是國內(nèi)的半導體封測龍頭廠商，其2021年年報顯示，該公司營業(yè)收入305.02億元，同比增長15.26%;歸屬于上市公司股東的凈利潤29.59億元，同比增長126.83%。另外兩家封測大廠通富微電(002156.SZ)和華天科技（002185.SZ）的凈利潤也都實現(xiàn)了翻倍。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長 18.2%。其中，封裝測試業(yè)銷售額 2763億元，同比增長 10.1%。

然而，從去年年底以來，封測市場出現(xiàn)了環(huán)比下滑的情況。華天科技董事會秘書辦人士告訴記者，相比去年市場需求的高速增長，今年的封測市場實際上是恢復到了比較正常的狀況。

華天科技在年報中表示，在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，集成電路設計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。“封裝測試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，包括公司在內(nèi)的國內(nèi)主要封裝測試企業(yè)在技術水平上已經(jīng)和外資、合資企業(yè)基本同步。”華天科技稱。

市場回歸“正常”

在半導體產(chǎn)業(yè)鏈供應緊張的背景下，2021年成為了封測廠家收獲頗豐的一年。長電科技、通富微電、華天科技三家廠商去年的凈利潤增長均超過了100%。通富微電在年報中稱，2021年是“公司發(fā)展歷程中濃墨重彩的一年”。

然而，康強電子(002119.SZ)在年報中介紹，2021年末半導體封測市場出現(xiàn)了下滑。康強電子生產(chǎn)的產(chǎn)品包括引線框架、鍵合絲等產(chǎn)品。引線框架是集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用。而鍵合絲是芯片和引線框架間的連接線。因此，康強電子是國內(nèi)半導體封測廠商的原材料供應商。

康強電子表示，由于封測市場下滑疊加疫情等因素，預計2022年上半年市場會受到影響，下半年還不太明朗。康強電子今年一季度報告顯示，該公司一季度營業(yè)收入同比下降了6.85%。康強電子2021年全年的營業(yè)收入為21.95億元，同比增長41.71%。但是，其在年報中提出的2022年營業(yè)收入目標僅為18億元。

國金證券分析師趙晉在近日的研報中統(tǒng)計，國內(nèi)封測大廠在2021年營收同比增長31%，獲利增長接近翻倍；2022年一季度營收環(huán)比減少10%，同比仍有26%的增長。趙晉認為，今年全球封測市場同比增長預計為12%，低于去年的26%。

不過，頭部封測廠商受到的影響似乎并不大。長電科技今年一季度營業(yè)收入增長為21.24%，歸屬于上市公司股東的凈利潤增長為123.04%。

上述長電科技人士對記者表示：“整個半導體行業(yè)在2022年還算是正常的。不過，現(xiàn)在確實有很多變化，我們也會持續(xù)關注這個情況。”

而上述華天科技人士對記者表示，去年市場需求高速增長，實際上是屬于不太正常的一個年份，今年應該算比較正常了。而且，去年的需求實際上沒有表面看上去那么大，產(chǎn)品的實際交付也沒有市場上聲稱的那么多。比如說，有100個單位的訂單，最終可能就交付了80個。

從具體的產(chǎn)品類別看，不同的下游產(chǎn)品需求也在發(fā)生變化。

長電科技人士也告訴記者，之前確實有段時間市場需求非常旺盛，不過現(xiàn)在通訊類的產(chǎn)品需求已經(jīng)處于疲軟階段了。目前，汽車相關的芯片需求增長相對快速，不光是汽車的產(chǎn)量在增長，而且是單個汽車的芯片用量在成倍增長。接下來，該公司的業(yè)務會向汽車電子這方面傾斜。

根據(jù)長電科技年報，在該公司的營業(yè)收入中，通訊電子占比40%、消費電子占比33.8%、運算電子占比13.2%、工業(yè)及醫(yī)療電子占比10.3%、汽車電子占比2.6%。長電科技人士向記者進一步介紹，之前汽車電子本來算是比較小眾的類別，不過這兩年經(jīng)過新能源汽車和自動駕駛的發(fā)酵，需求量變得比較可觀，未來的占比預計會提高。

通富微電也在年報中介紹，汽車電子化帶動功率IC、控制芯片、傳感器和電源管理芯片的需求增長。純電動車的電子器件成本占比高達65%，遠高于燃油車的15%。功率IC是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，廣泛應用于工業(yè)控制、電力輸配、新能源及變頻家電等領域。

另外，長電科技人士對記者表示，雖然手機這類產(chǎn)品已經(jīng)連續(xù)幾年呈下行趨勢，不過5G通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)等相關產(chǎn)品的需求還是在快速上升。“在5G通訊應用市場領域，由于5G通訊網(wǎng)絡基站和數(shù)據(jù)中心所需的數(shù)字高性能信號處理芯片得到了全面替代，市場處于快速上升期。”長電科技在年報中表示。

先進封裝比例上升

根據(jù)使用的技術不同，封裝被分為傳統(tǒng)封裝和先進封裝。至于如何區(qū)分“傳統(tǒng)”和“先進”，長電科技人士向記者介紹，不同廠商給出的標準不一樣。在上交所給出的分類指引里面，傳統(tǒng)的封裝就只包括打線封裝。所謂打線封裝，是指用金屬絲把芯片的引腳和引線框架連接起來。有些廠商以這個為標準，把打線封裝以外都算作先進封裝，有的廠商對先進封裝的標準則更高一些。

長電科技人士進一步表示，不管如何分類，像晶圓級封裝（WLP）、倒裝封裝（Flipchip）等都屬于先進封裝。目前，該公司的先進封裝在營收中的比例每年都在上升，已經(jīng)超過了50%。

晶圓級封裝是指在芯片還在晶圓上的時候就進行封裝，然后再將晶圓切成單個芯片。而傳統(tǒng)的封裝一般是先切割晶圓，再進行封裝。根據(jù)華天科技的年報，2021年該公司共完成集成電路封裝量 496.48億只，同比增長25.85%。其中，晶圓級集成電路封裝量143.51萬片，同比增長33.31%。

所謂倒裝封裝，則是在芯片的連接點上沉積凸塊，然后將芯片翻轉過來與基板直接連接。與傳統(tǒng)的打線封裝不同，倒裝封裝沒有引腳結構。fcBGA（倒裝芯片球柵格陣列封裝)屬于倒裝封裝的一類，其在封裝基板的底部制作陣列焊球，用于與芯片互接。

長電科技表示，公司在fcBGA方面的研發(fā)，提升了集成芯片的數(shù)量和性能，為進一步全面開發(fā)Chiplet所需高密度高性能封裝技術奠定了基礎。Chiplet一般被稱為芯粒，或者小芯片，是指將原本一塊復雜的系統(tǒng)級芯片，從設計時就按照不同的計算單元或功能單元對其進行分解，然后每個單元選擇最適合的工藝制程進行制造，再將這些模塊化的裸片互聯(lián)起來。通過先進封裝技術，將不同功能、不同工藝制造的Chiplet封裝成一個系統(tǒng)級芯片。

而通富微電在年報中稱，該公司2021年已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)Chiplet產(chǎn)品。其中，7納米的產(chǎn)品已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，5納米產(chǎn)品已完成研發(fā)即將量產(chǎn)。

康強電子在年報中表示，今后在全球半導體封裝測試市場中，傳統(tǒng)工藝保持較大比重的同時，信息及通訊用的高密度封裝引線框架要求集成電路封裝向高集成、高性能、多引線、窄間距為特征的高密度方向發(fā)展。先進封裝占比將逐步超越傳統(tǒng)封裝，先進封裝材料也將成為主流。

另外，長電科技人士還向記者介紹，除了增加芯片的平面集成密度，先進封裝還會通過提高層數(shù)來增加芯片的集成度，比如2.5D、3D等封裝技術。

“隨著電子產(chǎn)品進一步朝向小型化與多功能的發(fā)展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多。芯片輸出入腳數(shù)大幅增加，使3D封裝、扇形封裝(FOWLP/PLP)、微間距焊線技術，以及系統(tǒng)級封裝等技術的發(fā)展成為延續(xù)摩爾定律的最佳選擇之一。”長電科技在年報中表示。

華天科技在年報中也介紹了該公司的3DeSinC技術，eSinC是一種三維晶圓級封裝技術。基于eSinC的封裝技術可以滿足多顆芯片高密度集成，實現(xiàn)芯片正面和背面電路互連以及多層堆疊。

先進封裝產(chǎn)量的統(tǒng)計也與傳統(tǒng)的產(chǎn)品不同。在長電科技2021年的年報中，傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量為417.1億只，同比增長33.81%。然而，其先進封裝的產(chǎn)量為348.1億只，同比下降5.43%。長電科技人士向記者介紹，芯片的產(chǎn)量一般是以顆為單位，但是先進封裝一顆芯片的工作量可能是傳統(tǒng)封裝的幾倍，價值也更高。雖然先進封裝以顆為單位的數(shù)量看上去變少，但是實際產(chǎn)量并沒有減少。事實上，先進封裝占營收的比例一直在上升。

根據(jù)市場調(diào)研機構Yole的數(shù)據(jù)，2020年先進封裝全球市場規(guī)模304億美元，在全球封裝市場中占比45%。預計2026年先進封裝全球市場規(guī)模約475億美元，占比達50%。