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      聞泰科技:汽車半導(dǎo)體龍頭企業(yè)

      汽車新供應(yīng)鏈研究院2023-03-28 20:38

      文/中國(guó)汽車新供應(yīng)鏈研究院

      聞泰科技是全球領(lǐng)先的集研發(fā)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造于一體的基礎(chǔ)半導(dǎo)體、光學(xué)/顯示模組、產(chǎn)品集成企業(yè)。公司自2006年起從事手機(jī)方案設(shè)計(jì),隨后逐步從獨(dú)立設(shè)計(jì)公司(IDH)轉(zhuǎn)型為集研發(fā)設(shè)計(jì)與生產(chǎn)制造為一體的ODM,并一路發(fā)展成為全球領(lǐng)先的手機(jī)ODM公司。2019年,公司成功收購(gòu)安世半導(dǎo)體切入半導(dǎo)體IDM領(lǐng)域,打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品公司(GPC)的轉(zhuǎn)變。2021年,公司再次進(jìn)行業(yè)務(wù)版圖的拓張,成功收購(gòu)光學(xué)影像公司得爾塔100%股權(quán)。至此,實(shí)現(xiàn)自身三次升級(jí)跨越,形成“上游半導(dǎo)體器件+中游攝像模組+下游終端產(chǎn)品集成”的產(chǎn)業(yè)鏈布局,成功升級(jí)為一體化、全球化布局的中國(guó)領(lǐng)先科技企業(yè)。2021年,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入527.29億元,榮獲“2022福布斯中國(guó)可持續(xù)發(fā)展工業(yè)企業(yè)TOP50”、“福布斯2022全球企業(yè)2000強(qiáng)”、“福布斯2022中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)100強(qiáng)”、“2022年《財(cái)富》中國(guó)500強(qiáng)企業(yè)”、“2022中國(guó)企業(yè)500強(qiáng)”、“2022中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)100強(qiáng)”、“2022中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)榜”等。

      安世集團(tuán)是聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)承載平臺(tái),是全球領(lǐng)先的分立與功率芯片IDM龍頭廠商,是全球龍頭的汽車半導(dǎo)體公司之一,擁有近1.6萬(wàn)種產(chǎn)品料號(hào)。其產(chǎn)品質(zhì)量、供應(yīng)體系具有全球領(lǐng)導(dǎo)地位,每年可交付1000多億件產(chǎn)品。德國(guó)漢堡、英國(guó)曼徹斯特和新港(Newport)晶圓廠全部為車規(guī)級(jí)晶圓廠,大部分產(chǎn)品均符合車規(guī)級(jí)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計(jì)。憑借豐富的車規(guī)級(jí)產(chǎn)品線與立足中國(guó)市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì),安世集團(tuán)與國(guó)內(nèi)重點(diǎn)的新能源汽車、電網(wǎng)電力、通訊等領(lǐng)域企業(yè)均建立了深度的合作關(guān)系。安世集團(tuán)在2022年躋身全球第五大功率半導(dǎo)體公司,并穩(wěn)居國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體公司第一名位置(根據(jù)芯謀研究數(shù)據(jù))。隨著電動(dòng)汽車滲透率的快速提升,單車用功率半導(dǎo)體有望呈現(xiàn)倍數(shù)級(jí)提升,帶來(lái)行業(yè)的快速增長(zhǎng),公司車規(guī)功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)有望進(jìn)入中長(zhǎng)期的高速增長(zhǎng)階段。

      一、發(fā)展環(huán)境分析

      1. 中國(guó)電動(dòng)汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)背景下的發(fā)展機(jī)遇

      汽車行業(yè)快速增長(zhǎng)目前有四大產(chǎn)業(yè)趨勢(shì):自動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化和共享化。新能源汽車發(fā)展迅猛,已經(jīng)超過(guò)傳統(tǒng)燃油車,也使得車用半導(dǎo)體應(yīng)用成倍增長(zhǎng)。2021年,全球新能源汽車出貨643萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)98.4%;中國(guó)新能源汽車出貨351萬(wàn)臺(tái),同比增長(zhǎng)156.7%,全球新能源汽車滲透率僅為10.2%的水平。隨著新能源汽車在電動(dòng)化和智能化領(lǐng)域需求的大幅增加,功率半導(dǎo)體等預(yù)計(jì)單車用量提升5-10倍甚至更高,車載智能終端和模塊的需求也快速增長(zhǎng)。隨著新能源汽車滲透率的進(jìn)一步提升,其上下游產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)持續(xù)的高速增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

      半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品正處于超越摩爾定律之后,從先進(jìn)制程的技術(shù)精進(jìn)方向往以成熟工藝為基礎(chǔ)的晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝、第三代半導(dǎo)體發(fā)展的階段轉(zhuǎn)換。成熟工藝的模擬和功率等技術(shù)領(lǐng)域,在新能源汽車、AIoT等需求驅(qū)動(dòng)下,呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)的趨勢(shì)。以功率半導(dǎo)體為例,在受到疫情影響較大的2020年之后保持持續(xù)增長(zhǎng)。根據(jù)Omdia預(yù)測(cè),預(yù)計(jì)到2023年其全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到502億美金。而晶圓級(jí)先進(jìn)集成封裝領(lǐng)域,以SiP封裝為例,在智能穿戴對(duì)小型化、低功耗和綜合技術(shù)成本的考量下,成為未來(lái)產(chǎn)品板卡封裝的重要形式,將推動(dòng)原有的晶圓、封裝、設(shè)計(jì)、集成產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的重構(gòu),對(duì)當(dāng)前中國(guó)電子制造產(chǎn)業(yè)有著重大的影響。在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,以碳化硅和氮化鎵為主要代表,其應(yīng)用主要分布在功率和射頻領(lǐng)域。從全球市場(chǎng)增速來(lái)看,2021年到2026年,根據(jù)Yole預(yù)測(cè),SiC碳化硅產(chǎn)品需求有望從10億美元增長(zhǎng)到35億美元左右,GaN氮化鎵功率產(chǎn)品需求有望從不到1億美元增長(zhǎng)到21億美元左右,成為超越摩爾定律之后創(chuàng)新增長(zhǎng)的重要方向。

      近年來(lái),聞泰科技積極圍繞產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新方向,基于優(yōu)勢(shì)競(jìng)爭(zhēng)力加速布局。在技術(shù)創(chuàng)新方面,積極布局第三代半導(dǎo)體、模擬IC產(chǎn)品、IGBT功率產(chǎn)品等;利用安世半導(dǎo)體在巨量轉(zhuǎn)移封裝技術(shù)和設(shè)備方面的優(yōu)勢(shì),開(kāi)拓Mini/MicroLED車載產(chǎn)品和其他應(yīng)用;充分利用FlipChip技術(shù)優(yōu)勢(shì),加速其在手機(jī)、筆電、汽車等領(lǐng)域的布局和拓展。在需求市場(chǎng)領(lǐng)域,抓住新能源智能汽車主線,圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)品、車規(guī)模塊、車載終端產(chǎn)品全面拓展,發(fā)揮車規(guī)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì);積極拓展AIoT領(lǐng)域產(chǎn)品集成業(yè)務(wù),在TWS、智能手表、AR/VR等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了更多的產(chǎn)品線擴(kuò)充。聞泰科技將不斷跟進(jìn)科技產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新主線,充分發(fā)揮自身優(yōu)勢(shì),推動(dòng)各業(yè)務(wù)板塊戰(zhàn)略協(xié)同,全面強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力。

      早在新冠疫情和全球汽車半導(dǎo)體短缺出現(xiàn)之前,安世半導(dǎo)體就已經(jīng)制定了大幅擴(kuò)大產(chǎn)能的全球增長(zhǎng)戰(zhàn)略,實(shí)施了一系列在國(guó)內(nèi)外擴(kuò)大研發(fā)和產(chǎn)能舉措。由于安世半導(dǎo)體在汽車電子方面研發(fā)和產(chǎn)品積累深厚,享受了全球汽車產(chǎn)業(yè)、尤其是新能源汽車高速發(fā)展的紅利。從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)上看,過(guò)去幾年安世發(fā)展迅速,甚至超過(guò)了市場(chǎng)整體增長(zhǎng)。2017-2021年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率8.3%,安世的市場(chǎng)增長(zhǎng)率為13.6%。安世汽車半導(dǎo)體收入從2017年的5.55億美元增加到2021年的9.20億美元。

      2. 汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力

      聞泰科技已經(jīng)形成從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體設(shè)備到部件(光學(xué)/顯示)、通訊終端、筆記本電腦、AIoT、服務(wù)器、汽車電子產(chǎn)品研發(fā)制造于一體的產(chǎn)業(yè)布局。公司堅(jiān)持研發(fā)驅(qū)動(dòng),以安世半導(dǎo)體、得爾塔光學(xué)為創(chuàng)新引擎,賦能聞泰集成業(yè)務(wù),建立以半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力,以硬件流量平臺(tái)為競(jìng)爭(zhēng)基礎(chǔ)的戰(zhàn)略發(fā)展體系。基于半導(dǎo)體產(chǎn)品和晶圓級(jí)封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì),打造硬件產(chǎn)品集成的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);通過(guò)硬件流量平臺(tái)的需求變化拉動(dòng),提升半導(dǎo)體產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代能力。通過(guò)十年左右的努力,成為全球功率與模擬產(chǎn)品領(lǐng)域的龍頭,和硬件領(lǐng)域的偉大產(chǎn)品公司。

      ——企業(yè)家的有力支持。張學(xué)政先生于2006年創(chuàng)立聞泰通訊股份有限公司,現(xiàn)任聞泰科技股份有限公司法定代表人、董事長(zhǎng)、總裁。他帶領(lǐng)公司由IDH轉(zhuǎn)型為集手機(jī)設(shè)計(jì)、制造于一體的ODM(原始設(shè)計(jì)制造),2015年一躍成為全球最大手機(jī)ODM廠商。2019年收購(gòu)了世界一流的半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)器件供應(yīng)商安世集團(tuán),這筆交易被認(rèn)為是“蛇吞象”,帶領(lǐng)聞泰往護(hù)城河極高的半導(dǎo)體行業(yè)延伸。張學(xué)政先生明確提出,聞泰科技的發(fā)展戰(zhàn)略將圍繞三個(gè)階段推進(jìn),包括:第一個(gè)階段,ODM系統(tǒng)集成領(lǐng)域從消費(fèi)領(lǐng)域向工業(yè)、IoT領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域產(chǎn)品擴(kuò)展,更多的產(chǎn)品、更多的客戶、更大的銷售,將ODM業(yè)務(wù)形成強(qiáng)大的硬件流量平臺(tái)。第二個(gè)階段,聞泰科技將加速垂直整合,通過(guò)并購(gòu)、整合和自我發(fā)展,在半導(dǎo)體領(lǐng)域、部件領(lǐng)域,整合和發(fā)展出更多的部件,增加自身的供給能力,形成安全可控的供應(yīng)體系。第三個(gè)階段,聞泰科技將以半導(dǎo)體為龍頭,加大投入,提升創(chuàng)新能力,為部件和系統(tǒng)集成賦能,全面提升整機(jī)產(chǎn)品的核心競(jìng)爭(zhēng)力,為客戶提供人無(wú)我有、人有我優(yōu)的產(chǎn)品,建立公司護(hù)城河。目標(biāo)是推動(dòng)聞泰科技從服務(wù)型公司向產(chǎn)品公司的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變,未來(lái)10年在半導(dǎo)體、光學(xué)和通訊產(chǎn)品集成各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域都要成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。

      ——車規(guī)半導(dǎo)體龍頭優(yōu)勢(shì)。安世半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的分立與功率半導(dǎo)體IDM龍頭廠商,是全球龍頭的汽車半導(dǎo)體公司之一,其產(chǎn)品質(zhì)量、供應(yīng)體系具有全球領(lǐng)導(dǎo)地位,每年可交付1000多億件產(chǎn)品。德國(guó)漢堡、英國(guó)曼徹斯特和新港(Newport)晶圓廠全部為車規(guī)級(jí)晶圓廠,大部分產(chǎn)品均符合車規(guī)級(jí)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn),其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計(jì)。在與國(guó)際半導(dǎo)體巨頭的競(jìng)爭(zhēng)中,安世在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域均處于全球領(lǐng)先,其中小信號(hào)二極管和晶體管出貨量全球第一、邏輯芯片全球第二、ESD保護(hù)器件全球第一、小信號(hào)MOSFET全球排名第一、車規(guī)級(jí)PowerMOS全球排名第二、功率分立器件全球第六。2021年,安世汽車業(yè)務(wù)占比44%。安世在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)底氣十足,目前安世有15000多個(gè)品類產(chǎn)品,90%以上都是車規(guī)級(jí)產(chǎn)品。安世每年還有800多個(gè)新產(chǎn)品導(dǎo)入。此外,在高壓、高功率、第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域的持續(xù)研發(fā),保證它能夠搭上車規(guī)半導(dǎo)體快速發(fā)展的列車,尤其在電動(dòng)車發(fā)展領(lǐng)域。

      ——半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)。位于廣東東莞的安世半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司早在2000年就已經(jīng)投產(chǎn),擴(kuò)建的新分立器件封裝和測(cè)試工廠在2018年初正式投產(chǎn)。安世半導(dǎo)體的母公司聞泰科技在2020年與臨港新片區(qū)、臨港集團(tuán)簽約,投資了中國(guó)第一座12英寸車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體自動(dòng)化晶圓制造中心。這些擴(kuò)產(chǎn)和收購(gòu)舉措顯著提升了安世半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的供應(yīng)能力,擴(kuò)大了市場(chǎng)份額。公司持續(xù)對(duì)英國(guó)曼徹斯特和德國(guó)漢堡的晶圓廠增加資本支出,對(duì)其原有晶圓生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行技術(shù)改造升級(jí),生產(chǎn)效率得到進(jìn)一步的提升。目前公司曼徹斯特和漢堡晶圓廠大部分產(chǎn)能已經(jīng)被客戶訂單鎖定,公司正積極與外協(xié)合作伙伴溝通,適當(dāng)增加外協(xié)產(chǎn)能。在2021年,公司收購(gòu)了英國(guó)晶圓廠Newport,進(jìn)一步提升在車規(guī)級(jí)MOSFET、IGBT、模擬和化合物半導(dǎo)體等車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的產(chǎn)能。為安世繼續(xù)提升出貨量提供了有力保障。

      ——車規(guī)產(chǎn)品質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。安世半導(dǎo)體秉承卓越的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),已通過(guò)AEC-Q100和Q101標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證兩項(xiàng)汽車認(rèn)證測(cè)試,安世廣泛的產(chǎn)品組合能夠符合汽車電子級(jí)可靠性認(rèn)證的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。定期進(jìn)行國(guó)際及內(nèi)外部審核,符合ISO9001質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、IATF16949汽車標(biāo)準(zhǔn)、ISO14001環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)、OHSAS18001健康和安全標(biāo)準(zhǔn)。在行業(yè)絕大多數(shù)企業(yè)使用CPM(Complaints Per Million)作為問(wèn)題件數(shù)占銷量比例的統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)時(shí),安世已使用PPB(Part Per Billion)作為標(biāo)準(zhǔn),且不良率持續(xù)降低,以超低不良率成為業(yè)界標(biāo)桿,成為全球客戶的首選供應(yīng)商。

      ——產(chǎn)品研發(fā)能力優(yōu)勢(shì)。安世半導(dǎo)體于2021年7月在上海正式成立中國(guó)研發(fā)中心(China Design Center),為國(guó)內(nèi)電動(dòng)汽車、工業(yè)電子、消費(fèi)電子及光伏逆變器領(lǐng)域提供定制化及高性能產(chǎn)品。清華大學(xué)—聞泰科技工業(yè)與車規(guī)半導(dǎo)體芯片聯(lián)合研究中心于2022年1月正式揭牌,該中心對(duì)于發(fā)揮雙方優(yōu)勢(shì),攻關(guān)解決車規(guī)半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵核心技術(shù)、推動(dòng)產(chǎn)教融合和行業(yè)發(fā)展具有重要意義。安世半導(dǎo)體堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)公司發(fā)展,積極突破新的邊界,打開(kāi)新的平臺(tái)和更大的市場(chǎng),半導(dǎo)體業(yè)務(wù)新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利。從低壓向高壓、從硅基半導(dǎo)體向化合物半導(dǎo)體、從分立向模擬等更廣闊等領(lǐng)域發(fā)展,開(kāi)發(fā)出數(shù)量眾多的100v以上的中高壓MOSFET新產(chǎn)品;IGBT和化合物半導(dǎo)體(氮化鎵、碳化硅)等進(jìn)展順利,其中公司自主設(shè)計(jì)研發(fā)的IGBT系列產(chǎn)品已流片成功,取得階段性重大進(jìn)展,各項(xiàng)參數(shù)均達(dá)到設(shè)計(jì)要求;各研發(fā)中心相繼啟動(dòng),專注于開(kāi)發(fā)IGBT、中高壓MOSFET、模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換和電源管理IC。研發(fā)投入初見(jiàn)成效,很多新產(chǎn)品如IGBT、中高壓MOSFET、Analog、碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)逐步進(jìn)入客戶驗(yàn)證、試產(chǎn)或量產(chǎn)階段。

      ——低碳節(jié)能技術(shù)優(yōu)勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的車規(guī)半導(dǎo)體企業(yè)、中國(guó)車規(guī)半導(dǎo)體龍頭,安世半導(dǎo)體一直致力于賦能汽車電氣化應(yīng)用,提供更節(jié)能降耗、高可靠性、可持續(xù)發(fā)展的創(chuàng)新產(chǎn)品。隨著人們的能源節(jié)約意識(shí)日漸增強(qiáng),對(duì)于具備出色效率和功率密度的高功率應(yīng)用的需求日益旺盛。而在這方面,硅半導(dǎo)體功率器件將很快達(dá)到其材料物理極限。諸如氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等寬禁帶(WBG)產(chǎn)品現(xiàn)在能夠很好地滿足大批量應(yīng)用的嚴(yán)格要求,為OEM廠商帶來(lái)更高的效率和功率密度,降低系統(tǒng)成本和運(yùn)營(yíng)成本,在幫助實(shí)現(xiàn)“碳中和”的過(guò)程中貢獻(xiàn)良多。安世半導(dǎo)體一直投資和研發(fā)自有氮化鎵和碳化硅工藝技術(shù),目前遍布全球的自有化生產(chǎn)基地可以提供真正車規(guī)級(jí)AEC-Q101認(rèn)證的產(chǎn)品。新一代的安世半導(dǎo)體氮化鎵(HEMTs),提供業(yè)界領(lǐng)先的低導(dǎo)通電阻,更高的開(kāi)關(guān)穩(wěn)定性,可顯著提升動(dòng)態(tài)性能。

      ——客戶穩(wěn)定廣泛優(yōu)勢(shì)。安世半導(dǎo)體在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過(guò)60年的經(jīng)驗(yàn),在汽車,工業(yè)和電力、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)和移動(dòng)和可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域,與全球眾多品牌廠商建立了長(zhǎng)期且穩(wěn)固的合作關(guān)系,是眾多跨國(guó)公司的首選供應(yīng)商。特別是汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)前景廣闊,景氣度很高,安世半導(dǎo)體在產(chǎn)品、客戶和質(zhì)量等方面優(yōu)勢(shì)明顯。2021年,安世加強(qiáng)與品牌客戶的直接合作關(guān)系,特別是汽車領(lǐng)域開(kāi)始在全球范圍內(nèi)與TOP級(jí)車企進(jìn)行更多的戰(zhàn)略合作,為公司未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的穩(wěn)健增長(zhǎng)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

      3. 可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)

      ——全球經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。公司可能面臨全球供應(yīng)鏈狀況、競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)等多方面不確定性因素帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。公司應(yīng)當(dāng)繼續(xù)深化合規(guī)管理,優(yōu)化完善適合于公司國(guó)際化運(yùn)營(yíng)發(fā)展的出口合規(guī)管理體系,從物項(xiàng)合規(guī)信息收集、物項(xiàng)合規(guī)管理等幾方面角度出發(fā),將合規(guī)管控全面嵌入到采購(gòu)、研發(fā)、銷售、生產(chǎn)等各環(huán)節(jié),嚴(yán)格落實(shí)合規(guī)經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)管控,穩(wěn)健應(yīng)對(duì)全球經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。

      ——國(guó)內(nèi)外政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前,新冠疫情仍然對(duì)全球市場(chǎng)造成持續(xù)影響、全球地緣政治格局對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響仍然存在不確定性。公司應(yīng)當(dāng)繼續(xù)深化國(guó)際化運(yùn)營(yíng),進(jìn)一步落實(shí)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展,圍繞產(chǎn)業(yè)變革加大技術(shù)創(chuàng)新投入、加快拓展新客戶新產(chǎn)品,并全面做好各方面的風(fēng)險(xiǎn)管控和應(yīng)急準(zhǔn)備,力爭(zhēng)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)較好增長(zhǎng)。

      4. 自身存在的不足

      ——?jiǎng)?chuàng)新研發(fā)投入有待進(jìn)一步加強(qiáng)。2021年全年,公司研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為7.02%,在行業(yè)內(nèi)處于較低水平。其中,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)研發(fā)投入8.37億元,占總研發(fā)投入(37.00億元)的22.62%。公司應(yīng)當(dāng)進(jìn)一步加大新產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)力度,打造未來(lái)增長(zhǎng)空間。同時(shí),應(yīng)當(dāng)加強(qiáng)集團(tuán)層面協(xié)同創(chuàng)新,充分融合半導(dǎo)體業(yè)務(wù)、產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)、光學(xué)業(yè)務(wù)的技術(shù)能力,圍繞以半導(dǎo)體技術(shù)持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力創(chuàng)新、以產(chǎn)品集成和光學(xué)業(yè)務(wù)持續(xù)拉動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)迭代,實(shí)現(xiàn)公司集團(tuán)層面深層次的技術(shù)創(chuàng)新協(xié)同,打造公司戰(zhàn)略發(fā)展的全新模式和階段。


      二、“值得信賴”維度評(píng)價(jià)

      1. 企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大

      ——總資產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步提升。2019-2021年公司總資產(chǎn)分別為651.32億元、598.91億元、725.76億元。2020年受到疫情影響總資產(chǎn)有所降低,2021年實(shí)現(xiàn)了快速增長(zhǎng)。

      ——員工規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2019-2021年公司員工規(guī)模不斷擴(kuò)大,分別為22467人、25096人、31658人,平均增長(zhǎng)率高達(dá)19%。

      ——收入規(guī)模不斷增長(zhǎng)。2019-2021年?duì)I業(yè)收入整體呈增長(zhǎng)趨勢(shì),分別為415.78億元、517.07億元、527.29億元,基本每股收益分別為1.76元/股、2.06元/股、2.11元/股。

      ——企業(yè)價(jià)值持續(xù)增加。以市值衡量的企業(yè)價(jià)值2019-2021年分別為1039.73億元、1232.49億元、1611.35億元,平均增長(zhǎng)率高達(dá)25%。

      2. 品牌價(jià)值位居前列

      ——品牌優(yōu)勢(shì)表現(xiàn)良好。在品牌優(yōu)勢(shì)值方面,聞泰科技在“芯片”賽道中處于第二位(圖1),按指數(shù)計(jì)算,2021年公司品牌優(yōu)勢(shì)值為45.80,僅次于韋爾股份46.70。但也能夠看到,該賽道內(nèi)的品牌優(yōu)勢(shì)值整體偏低,各公司之間差距很小,均在45左右,整體水平有待提升。

      ——相對(duì)市場(chǎng)位勢(shì)表現(xiàn)出眾。2021年聞泰科技的相對(duì)市場(chǎng)位勢(shì)值為49.51(圖1),居于行業(yè)第一,遠(yuǎn)高于“芯片”賽道其他企業(yè),是第二名韋爾股份的2.19倍,在總體市場(chǎng)份額上體現(xiàn)出絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。但是該賽道內(nèi)的相對(duì)市場(chǎng)位勢(shì)整體偏低,亟待進(jìn)一步提升。

      圖1 “芯片”賽道企業(yè)品牌優(yōu)勢(shì)值和相對(duì)市場(chǎng)位勢(shì)(100分制)

      3. 創(chuàng)新投入和產(chǎn)出有待提升

      圖2展示了“芯片”賽道企業(yè)創(chuàng)新投入和發(fā)明專利的相對(duì)水平。數(shù)據(jù)顯示,聞泰科技的創(chuàng)新投入在“芯片”賽道處于落后位置,2021年公司研發(fā)投入總額占營(yíng)業(yè)收入比例為7.02%,在該賽道的企業(yè)中位于倒數(shù)第三。研發(fā)人員擁有的發(fā)明專利位列該賽道最后一名。企業(yè)的創(chuàng)新投入和產(chǎn)出亟待提升。

      圖2 “芯片”賽道企業(yè)創(chuàng)新投入和發(fā)明專利(100分制)

      4. 運(yùn)營(yíng)能力表現(xiàn)良好

      ——財(cái)務(wù)能力總體表現(xiàn)一般。圖3反映了2021年“芯片”賽道企業(yè)的償債能力、營(yíng)運(yùn)盈利、盈利能力及發(fā)展能力的相對(duì)水平。首先,聞泰科技的流動(dòng)性較差,償債能力在“芯片”賽道處于最后一名。其次,營(yíng)運(yùn)能力表現(xiàn)一般,位居第四位,與第一名斯達(dá)半島差距較大。第三,盈利能力表現(xiàn)不佳,低于同賽道平均水平。第四,發(fā)展能力較差,處于同賽道的倒數(shù)第二位,與第一名斯達(dá)半島相距甚遠(yuǎn)。

      圖3 “芯片”賽道企業(yè)償債能力、營(yíng)運(yùn)盈利、盈利能力及發(fā)展能力(100分制)

      ——公司治理水平較好。2021年,公司第一大股東與第二大股東持股之比為1.27,股權(quán)制衡度較同賽道平均水平低。獨(dú)立董事比例達(dá)40%,略高于同行業(yè)平均水平,獨(dú)立董事較好地履行了職責(zé)。尚未實(shí)現(xiàn)兩職分離,企業(yè)經(jīng)營(yíng)決策機(jī)制有待改進(jìn)。

      ——人才體系較完善。2021年,“芯片”賽道企業(yè)研發(fā)人員學(xué)歷情況如圖4所示。數(shù)據(jù)顯示聞泰科技的碩士研究生位居第二,優(yōu)勢(shì)明顯,但是該賽道的整體水平較低。繼2020年底獲得“中國(guó)年度最佳雇主”獎(jiǎng)項(xiàng)后,公司進(jìn)一步強(qiáng)化雇主品牌,通過(guò)由內(nèi)而外的文化吸引力以及人才培養(yǎng)硬實(shí)力,共計(jì)招聘、入職2020-2021兩屆校招人才近1000人。同時(shí),不斷升級(jí)培訓(xùn)體系,有效建立了覆蓋全員、分類明確、層次清晰的階梯式培訓(xùn)管理體系,并成功打造應(yīng)屆生“星生泰”培養(yǎng)項(xiàng)目,為培養(yǎng)更多德才兼?zhèn)涞淖吭饺瞬盘峁┝擞辛ΡU稀?/p>

      圖4 “芯片”賽道企業(yè)研發(fā)人員學(xué)歷情況(100分制)

      5. 積極履行社會(huì)責(zé)任

      聞泰科技始終致力于成為一家具有全球社會(huì)責(zé)任感的公司,積極響應(yīng)中國(guó)在2030碳達(dá)峰、2060碳中和等一系列應(yīng)對(duì)氣候變化的中長(zhǎng)期目標(biāo)和規(guī)劃,前瞻性地制定了公司溫室氣體排放目標(biāo):至2030年,通訊業(yè)務(wù)板塊溫室氣體排放密度較2015年下降30%,半導(dǎo)體業(yè)務(wù)板塊較2017年下降超過(guò)20%。公司積極推進(jìn)新型清潔技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用,開(kāi)發(fā)的GaNFET等第三代化合物功率半導(dǎo)體產(chǎn)品,能夠有效延長(zhǎng)汽車電池續(xù)航時(shí)間、提高充電速率、降低集成應(yīng)用熱量損耗,并減少制造材料使用、有效提高產(chǎn)品效率。

      此外,公司重視債權(quán)人保護(hù),2021年合同履約成本達(dá)4.38億元;重視維護(hù)職工權(quán)益,為職工提供了必要的工會(huì)經(jīng)費(fèi)和職工教育經(jīng)費(fèi),支出610.82萬(wàn)元;重視安全生產(chǎn)制度建設(shè),2021年工傷保險(xiǎn)費(fèi)支出為1956.70萬(wàn)元。

      6. 國(guó)際化水平領(lǐng)先

      圖5顯示了“芯片”賽道企業(yè)的國(guó)際化水平,聞泰科技位居第二,74.77分,僅次于韋爾股份76.38分。公司堅(jiān)持全球化戰(zhàn)略,通過(guò)自身海外擴(kuò)張、并購(gòu),探索在地緣政治日趨復(fù)雜的局勢(shì)下,中國(guó)企業(yè)全球化的全新道路。通過(guò)自身海外擴(kuò)張和產(chǎn)業(yè)并購(gòu),目前已基本完成全球化布局。未來(lái)還將沿著全球化的道路繼續(xù)前進(jìn),加大與全球伙伴的合作,加強(qiáng)與世界的聯(lián)系,成為民營(yíng)企業(yè)走向全球化的新標(biāo)桿。

      圖5 “芯片”賽道企業(yè)國(guó)際化水平(100分制)

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