印刷電路板行業(yè)景氣度上行且隨著AI應(yīng)用加速演進(jìn)，服務(wù)器用PCB需求持續(xù)發(fā)酵，其中，線路分布密度較高、使用微埋盲孔技術(shù)來實現(xiàn)板層間電氣互連的HDI被帶熱。

財聯(lián)社記者致電中京電子（002579.SZ）、勝宏科技（300476.SZ）等企業(yè)了解到，PCB行業(yè)逐漸復(fù)蘇，HDI產(chǎn)能和訂單趨飽滿。相關(guān)上市公司人士稱“我們已經(jīng)開始挑訂單做”，目前亦有多家上市公司布局AI相關(guān)產(chǎn)品。市場分析認(rèn)為，AI服務(wù)器PCB正在全面向HDI進(jìn)化，未來AI有望帶動HDI用量大幅增長。

產(chǎn)業(yè)迎AI機(jī)遇

多方信息表明，庫存去化以及下游應(yīng)用需求加速成長對PCB行業(yè)的影響似開始浮現(xiàn)，業(yè)內(nèi)分析指出，PCB市場2024年恢復(fù)增長，有望進(jìn)入新的增長周期。

博敏電子（603936.SH）相關(guān)人士向記者表示，PCB行業(yè)的整體情況在變好，到目前為止確實比去年要強(qiáng)一些，多個板塊都有反彈，但反彈力度大小有區(qū)別。產(chǎn)業(yè)鏈上游覆銅板廠商宏昌電子（603002.SH）證券部工作人員表示，覆銅板整體出貨量較去年有改善的趨勢。

從應(yīng)用領(lǐng)域來看，傳統(tǒng)服務(wù)器從PCIE4.0到PCIE5.0迭代升級、AI服務(wù)器出貨量長期看漲等因素驅(qū)動下，AI或為PCB帶來可觀增量需求。據(jù)Prismark預(yù)測，2026年服務(wù)器PCB產(chǎn)值有望達(dá)到125億美元，21-26年復(fù)合增速高達(dá)9.87%。

行業(yè)公司已受益于這一應(yīng)用市場的增長。去年在PCB行業(yè)整體市場需求普遍下滑的不利形勢下，服務(wù)器用PCB產(chǎn)品貢獻(xiàn)近七成收入的廣合科技（001389.SZ）2023年營收凈利均同比雙位數(shù)增長。

廣合科技表示，目前公司在手訂單充裕，2024年業(yè)績增長驅(qū)動來源于傳統(tǒng)服務(wù)器市場的恢復(fù)性增長以及產(chǎn)品迭代帶來的訂單結(jié)構(gòu)優(yōu)化、AI技術(shù)應(yīng)用帶來的算力基礎(chǔ)設(shè)施投資需求增長。

頭豹研究院分析師李姝告訴財聯(lián)社記者，服務(wù)器用的PCB和消費電子用的PCB在設(shè)計和制造上存在顯著差異，服務(wù)器PCB通常具有高層數(shù)、高可靠性和高穩(wěn)定性、高密度互連和高速信號傳輸?shù)忍攸c。

李姝進(jìn)一步表示，服務(wù)器PCB層數(shù)通常在10層以上，有些高端服務(wù)器板可能達(dá)到20層或更多，以滿足復(fù)雜的電路設(shè)計和信號傳輸需求。因服務(wù)器PCB需要在長時間高負(fù)荷運(yùn)行下保持穩(wěn)定、需要支持高速數(shù)據(jù)傳輸和高密度互連，故而對材料選擇、制造工藝和質(zhì)量控制要求更高，如采用更先進(jìn)的技術(shù)如HDI（高密度互連）和高速材料。

連日來，PCB概念股反復(fù)活躍。Wind數(shù)據(jù)顯示，協(xié)和電子(605258.SH)已7連板，近10日股價漲幅達(dá)77.93%；逸豪新材（301176.SZ）、威爾高（301251.SZ）、滬電股份（002463.SZ）近10日股價漲幅分別為98.91%、11.14%、10.71%。

6月13日，迅捷興（688655.SH）、晨豐科技（603685.SH）漲停，天承科技（688603.SH）、深南電路(002916.SZ)等漲超6%。

HDI賽道“出圈”

財聯(lián)社記者多方采訪獲悉，AI機(jī)遇下，PCB細(xì)分品類HDI需求趨旺。

根據(jù)市場消息，英偉達(dá)GB200的服務(wù)器下半年正式放量，AI服務(wù)器PCB主要新增在GPU板組；同時AI服務(wù)器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會用到超低損耗材料，其價值量進(jìn)一步提升。

“HDI技術(shù)在PCB中的應(yīng)用確實正在增加，特別是在高性能計算和AI服務(wù)器領(lǐng)域。”李姝表示，HDI PCB具有更高的布線密度、更小的孔徑和更復(fù)雜的電路設(shè)計能力，能夠在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高的性能，AI服務(wù)器PCB向HDI技術(shù)進(jìn)化符合市場和技術(shù)發(fā)展的趨勢。

往后展望，方正證券預(yù)測，以 AI 服務(wù)器為代表的終端產(chǎn)品集成度、復(fù)雜度的提升，以及傳輸速率等性能指標(biāo)的不斷升級背景下，HDI 產(chǎn)品憑借散熱、高傳輸速率等優(yōu)勢需求有望持續(xù)增長。Prismark研究顯示，HDI PCB在2027年市場規(guī)模有望達(dá)到145.8億美元，2023年至2028年年復(fù)合增長率達(dá)6.2%，高于行業(yè)平均增速的5.4%。

事實上，HDI已在走熱。中京電子（002579.SZ）對外透露“公司的HDI訂單目前相對飽滿”。公司證券部人士表示，今年總體上市場有在溫和復(fù)蘇，AI服務(wù)器等新領(lǐng)域的應(yīng)用也會帶動線路板產(chǎn)品的需求。公司產(chǎn)品逐漸往高端方向去走，HDI主要以三階及以上的產(chǎn)品為主，技術(shù)上可達(dá)到任意階的水平。

博敏電子方面表示，公司有跟AI相關(guān)的產(chǎn)品。科翔股份（300903.SZ）表示，公司一直都有做HDI相關(guān)的板塊，應(yīng)用領(lǐng)域方面需要根據(jù)客戶的需求來定制。廣合科技稱，目前公司廣州工廠針對數(shù)據(jù)中心類產(chǎn)品有配套HDI產(chǎn)線。

勝宏科技（300476.SZ）證券部工作人員向以投資者身份致電的財聯(lián)社記者表示，自去年三、四季度開始，下游有一些恢復(fù)，現(xiàn)在比之前還要更好，我們已經(jīng)開始挑訂單去做了。HDI這塊產(chǎn)能相對來說都比較滿，已持續(xù)超過半年，除消費方向需求外，AI算力相關(guān)的需求對公司整體HDI產(chǎn)能占用也比較多。

崇達(dá)技術(shù)（002815.SZ）5月接受機(jī)構(gòu)調(diào)研表示，公司在服務(wù)器行業(yè)接單額增速較快。Whitley平臺已批量發(fā)貨，目前正在配合客戶進(jìn)行新一代Eagle Stream平臺以及其他AI服務(wù)器PCB產(chǎn)品的小批量試制。隨著珠海崇達(dá)二廠將于2024Q2投產(chǎn)，將新增高多層板產(chǎn)能應(yīng)用于通訊、服務(wù)器領(lǐng)域。

廣闊市場前景也持續(xù)吸引PCB制造商加大在HDI技術(shù)上的投資和研發(fā)，以滿足未來AI領(lǐng)域需求。如景旺電子（603228.SH）在建年產(chǎn)60萬平方米HDI印刷電路板項目；據(jù)媒體報道，光電板大廠志超強(qiáng)攻AI PC，2024年資本支出上看20億元新臺幣，投入HDI板擴(kuò)產(chǎn)。

轉(zhuǎn)載來源：財聯(lián)社 作者：陸婷婷