經濟觀察網 記者 沈怡然 11月19日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了一款5GSoC旗艦芯片“天璣9000”，這是全球首個采用臺積電4nm工藝的智能手機芯片，也是聯(lián)發(fā)科用來沖擊旗艦手機市場的首款產品。

一直以來，聯(lián)發(fā)科都有沖擊高端旗艦手機市場的意愿，但公司始終沒有發(fā)布一款足以支撐旗艦手機的芯片。過去，國產手機廠商普遍在旗艦機上搭載高通芯片，在中低端機型上搭載聯(lián)發(fā)科芯片。

公司在2019年發(fā)布了第一款5G芯片天璣1000，在2020年發(fā)布了第一款6nm的5G芯片。在天璣9000發(fā)布會上，聯(lián)發(fā)科副董事長暨首席執(zhí)行官蔡力行表示，如今的天璣9000，是一款旗艦級5G芯片，是公司在通信、人工智能、多媒體等領域多年來積極和持續(xù)技術投資的成果。

一位長期專注手機芯片的人士對記者稱，這一次，聯(lián)發(fā)科在芯片的規(guī)格設計上一改保守的風格，在采用4nm先進制程的時間點上早于對手高通，這些為公司贏得了一個切入高端市場的窗口期。但后續(xù)是否能打開銷路，還需觀察以小米為代表的國產廠商的采購意愿。

罕見的突擊

根據(jù)聯(lián)發(fā)科提供的參數(shù)，天璣9000在CPU方面配備了1個Cortex-X2核心，頻率3.05GHz，3個Cortex-A710核心，頻率2.85GHz，還包含了4個Cortex-A510能效核心。該人士稱，這樣的cpu配置基本上高過高通8系列以往產品的配置，可以說將指標做到了頂格。這種規(guī)格設計也一改聯(lián)發(fā)科保守的風格，是一次十分罕見的市場表現(xiàn)。

另一個罕見之處是，聯(lián)發(fā)科領先于高通采用了臺積電的4nm制程，在當前短缺行情下，能拿到臺積電的先進產能并不容易。上述人士稱，高通一直在臺積電和三星都有采購，今年有市場消息稱，高通新一代旗艦處理器也將采用4nm制成，但選擇了三星供應商。某種程度上看，或許是因為高通選擇了三星的4nm代工，更有利于聯(lián)發(fā)科在同期拿到臺積電的產能。

最近兩年，智能手機芯片已經從7nm、5nm演進到4nm工藝制程，每一代制程往往由高通、蘋果廠商率先發(fā)布，聯(lián)發(fā)科屬于跟進者。這一次聯(lián)發(fā)科趕在11月發(fā)布首款4nm芯片，先于高通一步。上述人士稱，聯(lián)發(fā)科將贏得一個發(fā)展的窗口期，有利于得到更多的訂單，若是拖到明年一季度發(fā)布，上市時間還要延后，對聯(lián)發(fā)科則是不利的。

聯(lián)發(fā)科一直和國產品牌在中低端品類上達成合作，這一次天璣9000能否打開銷路，關鍵在于能否拿下旗艦機的合作。該人士稱，廠商中小米的態(tài)度尤為關鍵，因為小米在高端和旗艦品類及乎是被高通吃下的。相比之下，聯(lián)發(fā)科在OPPO、vivo兩家產品上滲透更好。從OPPO產品線來看，在Reno4、5、6產品配置上，對聯(lián)發(fā)科處理器的采用幅度有所增加。

特殊時期的機遇

較為特殊的市場格局正為聯(lián)發(fā)科帶來機遇。在全球范圍內，原本擁有5G基帶芯片的廠商只有5家，華為、三星、高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳，華為海思的退出為高端5G芯片讓出了一定空間，同時，手機市場上小米、OPPO、vivo等都在積極布局高端市場。

其實在整體的市場份額上，聯(lián)發(fā)科已經超越了高通。根據(jù)市場研究公司Counterpoint數(shù)據(jù)，2020年4季度，聯(lián)發(fā)科的智能手機芯片市場份額從去年同期的26%上升至31%，首次超過了高通，至今，聯(lián)發(fā)科已經連續(xù)4個季度在份額上保持領先。目前在5G份額上仍然是高通居首。

從大環(huán)境上看，隨著全球半導體在供需矛盾上愈演愈烈，聯(lián)發(fā)科、高通等廠商也進入了一個高景氣的特殊行情。根據(jù)財報，聯(lián)發(fā)科在2021年1-3季度，包括手機在內所有業(yè)務線和收入組都實現(xiàn)了較高的營收增長，公司預計全年有60%的年增長。

從收入構成來看，移動手機仍然是公司最大業(yè)務，占收入57%，增長113%；物聯(lián)網、計算和ASIC業(yè)務占收入22%，增長43%；智能家居業(yè)務占收入14%，增長34%；功率半導體業(yè)務占收入7%，增長39%。蔡力行在發(fā)布會上表示，今年投資33億美元用于高性能計算、無縫連網、低功耗，先進制程以及封裝技術。

同時，上游供應商的漲價，也對聯(lián)發(fā)科帶來一定成本壓力。聯(lián)發(fā)科在投資者會議上表示，不僅代工廠漲價，上游很多環(huán)節(jié)都有漲價現(xiàn)象，這造成一定壓力和成本，公司的解決方法是，一方面將會修改一些產品的價格，另一方面，在有限的產能下通過優(yōu)化產品組合來環(huán)節(jié)壓力。

上述人士稱，通常來說，聯(lián)發(fā)科和高通銷售的每一顆手機處理器都需要與一顆電源管理IC配套使用，才能發(fā)揮更好的效果，但在目前行情下，后者采用的8英寸成熟晶圓十分緊俏，會反過來影響手機處理器的銷售。廠商為滿足客戶需求，需要尋求電源管理IC的產能以保證出貨。

聯(lián)發(fā)科表示，缺貨態(tài)勢仍然會在一段時間內存在，雖然代工廠正在擴產，但工廠的建設過程需要2-3年時間，公司預計在2023年的時間點情況才會有所改變。