經濟觀察網 記者 濮振宇 從自動駕駛到智能座艙，英偉達、聯(lián)發(fā)科、高通三家芯片巨頭正形成混戰(zhàn)局面。近日，英偉達CEO黃仁勛與聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行共同宣布兩家公司達成合作，雙方將共同開發(fā)車用SoC（系統(tǒng)級芯片），并將為軟件定義汽車提供完整的AI智能座艙方案。

中國數實融合50人論壇智庫專家洪勇對經濟觀察網記者表示，目前，高通在汽車智能座艙芯片市場占據霸主地位，而英偉達在汽車自動駕駛芯片領域存在感較強。英偉達與聯(lián)發(fā)科的合作，不排除會改變智能座艙芯片領域的競爭格局，威脅到高通的市場地位。

值得注意的是，在英偉達此次轉戰(zhàn)智能座艙前，高通已表態(tài)今年下半年將完成輔助駕駛領域的設計，兩家公司將互相插足對方的優(yōu)勢賽道。對英偉達來說，布局智能座艙有助于緩解因AI芯片出口中國受限、消費電子市場疲軟而面臨的業(yè)績壓力。而對聯(lián)發(fā)科來說，將英偉達拉入自己的賽道，是為追趕高通找到了一個忠實盟友，還是引來了一個強勢對手，則有待時間檢驗。

從手機到汽車，高通、聯(lián)發(fā)科纏斗多年

資料顯示，在汽車的智能座艙中，核心的座艙芯片是實現車載信息娛樂系統(tǒng)、流媒體后視鏡、抬頭顯示系統(tǒng)、全液晶儀表、車聯(lián)網系統(tǒng)、車內乘員監(jiān)控系統(tǒng)等一系列功能的基石。隨著技術的進步，智能座艙芯片已經歷了從MCU（微控制器）向SoC（系統(tǒng)級芯片）進化的過程。

目前，高通的智能座艙芯片在市場中占據優(yōu)勢地位。早在2014年，高通第一代座艙芯片驍龍620A就已經問世。2016年，高通發(fā)布采用14納米工藝的第二代座艙芯片驍龍820A，成功與小鵬、理想、本田、奧迪、福特等車企達成合作。

2019年，高通基于手機芯片驍龍855，推出7nm的第三代座艙芯片驍龍8155，該芯片成為了此后幾乎所有高端智能汽車的標配。民生證券研報顯示，在“一芯多屏”智能座艙方案中，2020年高通市場份額高達90%。今年，高通公布了第四代高算力芯片8295，8295芯片采用了與旗艦手機芯片同步的5nm制程。

在智能座艙芯片市場，聯(lián)發(fā)科幾乎是高通的唯一對手。2018年，聯(lián)發(fā)科推出智能座艙芯片MT2712，對標高通820A芯片。MT2712芯片采用相對落后28nm制程工藝，CPU算力也明顯弱于820A芯片，但憑借較高的性價比，MT2712芯片還是成功搭載于大眾、現代等車企的中低端車型上。2019年，聯(lián)發(fā)科又發(fā)布了智能座艙芯片MT8666，以對抗高通8155芯片。

獨立國際策略研究員陳佳表示，智能座艙的設計理念源自手機的移動系統(tǒng)架構。國內除華為采用“麒麟芯片+鴻蒙系統(tǒng)”，其他主流產品基本都采用“高通或聯(lián)發(fā)科芯片+定制化安卓系統(tǒng)”解決方案。高通利用國內手機廠商在芯片研發(fā)端普遍的技術短板，基本壟斷了國內除華為、OPPO外全部手機高端芯片市場，因此高通在手機移動端的產品和市場優(yōu)勢自然延伸到部分汽車產業(yè)鏈。

過去幾年，全球手機市場整體疲軟，以手機芯片為主業(yè)的聯(lián)發(fā)科壓力巨大。Counterpoint的報告指出，一季度全球手機出貨量僅為2.802億臺，同比下降14%，環(huán)比下降7%。財報顯示，聯(lián)發(fā)科今年一季營收環(huán)比減少11.6%，同比減少33%；稅后凈利潤環(huán)比減少8.7%，同比減少 49.3%。

面對巨大的業(yè)績壓力，聯(lián)發(fā)科選擇押注汽車行業(yè)。在財報說明會上，蔡力行稱，“我們會非常迅速地把資源轉移到汽車和計算領域，因為這些領域將在未來三到五年為我們提供增長”。

不過，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作，短時間內還不會對高通產生實質威脅。據了解，聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作將覆蓋全球市場，但合作的第一款SoC預計2025 年底才將面世，2026-2027 年才會投入量產。

立足AI優(yōu)勢，英偉達轉戰(zhàn)座艙

盡管聯(lián)發(fā)科在智能座艙市場有追趕高通的客觀需求，但蔡力行在與英偉達的合作發(fā)布會上透露，此次合作是由黃仁勛率先提出的。這透露出，英偉達同樣有布局智能座艙市場的需求。

英偉達在汽車行業(yè)的存在感，主要體現在自動駕駛芯片領域。目前，蔚來、小鵬、理想等國內車企的大部分高端自動駕駛車型都選擇使用英偉達的Orin芯片。2022年9月，英偉達發(fā)布新一代自動駕駛芯片Thor，算力較Orin提升了8倍，可實現艙駕一體，成為汽車的中央計算單元。Thor發(fā)布后備受業(yè)界關注，核心原因之一在于該芯片具備超高AI性能。

目前，AI芯片領域競爭非常激烈，玩家既包括英特爾、AMD等傳統(tǒng)芯片巨頭，也包括Tenstorrent這樣的明星初創(chuàng)公司。AI芯片混戰(zhàn)局面中，英偉達仍然占據主導地位，其“AI芯片+CUDA”的智能汽車生態(tài)架構被行業(yè)公認為全球領先，尤其是智能芯片A100尚無競爭對手。

市場情報公司LiftrInsights數據顯示，目前在AI技術進展最為前沿的北美數據中心AI芯片市場，英偉達市場份額超過80%；在數據中心AI加速市場，2022年英偉達市場份額達82%。

不過，英偉達也有自己的煩惱。2022年8月，美國政府要求限制英偉達向中國出口被用于加速人工智能任務的最新兩代旗艦芯片A100和H100。當時，黃仁勛在接受英國《金融時報》采訪時表示，“如果我們被剝奪了中國市場，我們就沒有應急方案，沒有其他‘中國’，只有一個中國”。

除了高端AI芯片出口受限的問題，英偉達還要接受更多競爭對手的挑戰(zhàn)。例如，電動汽車巨頭特斯拉就在打造自己的人工智能平臺。近日，特斯拉CEO馬斯克公開表態(tài)稱，許多其他的神經網絡加速器芯片也在開發(fā)中。英偉達不會永遠壟斷大規(guī)模訓練和推理。

在今年第二財季財報電話會上，有投資機構詢問高通是否在輔助駕駛/自動駕駛領域有所進展，高通總裁兼CEO安蒙當時透露，高通在輔助駕駛領域的新設計會在下半年完成。

對于英偉達而言，在現有業(yè)務受限的壓力下，開拓新增長點已成為一個更有迫切性的選項，而智能座艙是目前最熱門的智能技術領域之一。

在陳佳看來，在前期AI芯片與XR設備等軟硬件開發(fā)瓶頸未能突破的條件下，智能座艙本來定位不過是新能源汽車的一個重要智能化配件，但隨著更先進的芯片和算力架構的出現，智能座艙未來有望成為汽車大腦，成為負責整車調度、駕乘、人機交互與物聯(lián)網通訊的主控部件。

根據國際咨詢機構ICV的報告，2022年智能座艙SoC全球市場規(guī)模為30.92億美元，其中自動化級別L2的乘用車占到46.8%。預計2025年智能座艙SoC全球市場規(guī)模能夠突破50億美元，到2027年達到77.03億美元，6年復合年均增長率約為14.1%。

在智能座艙領域，英偉達在AI芯片上的優(yōu)勢仍將發(fā)揮重要作用。此次與聯(lián)發(fā)科的合作，英偉達計劃輸出其AI技術。根據雙方公布的信息，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)集成英偉達GPU芯粒的汽車SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP，預裝英偉達Drive OS、Drive IX、CUDA和TensorRT 等。

“英偉達正是看到了智能座艙未來不可估量的前景，以及當前其作為新能源汽車整車價值洼地的現實，才抓緊時間搶抓機遇與聯(lián)發(fā)科聯(lián)合，表面上可以阻擊高通在新能源領域的垂直一體化，實質上則是英偉達邁向全球第一市值的關鍵一步。”陳佳稱。