文/新供應(yīng)鏈值得信賴企業(yè)研究課題組

上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司1998年7月16日于復(fù)旦大學(xué)逸夫樓成立，2000年8月4日上海復(fù)旦微電子股份有限公司H股在香港創(chuàng)業(yè)板上市，2014年轉(zhuǎn)香港主板，2021年8月4日，集團(tuán)在上交所科創(chuàng)板上市。復(fù)旦微電是國(guó)內(nèi)從事超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)（測(cè)試）和提供系統(tǒng)解決方案的專業(yè)公司，是國(guó)內(nèi)成立最早、首家上市的股份制集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。

經(jīng)過二十余年的發(fā)展，復(fù)旦微電在產(chǎn)品研發(fā)上潛心耕耘。2022年度被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括研發(fā)銷售安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和提供集成電路測(cè)試服務(wù)等。公司研發(fā)的“復(fù)微青龍可編程融合芯片”榮獲第十五屆中國(guó)半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)，“一種FPGA詳細(xì)布局的模擬退火方法”榮獲上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利二等獎(jiǎng)，“高性能可重構(gòu)億門級(jí)FPGA技術(shù)研究與實(shí)現(xiàn)”榮獲2022年中國(guó)產(chǎn)學(xué)研合作創(chuàng)新成果二等獎(jiǎng)。憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，公司產(chǎn)品行銷30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，在日常生活及科技等多個(gè)領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

作為國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)先行者，復(fù)旦微電近年來(lái)也積極向新能源產(chǎn)業(yè)靠攏，公司已在RFID與存儲(chǔ)卡芯片、EEPROM、NORFlash、SLCNANDFlash、智能電表芯片及智能電器芯片等能運(yùn)用于汽車電子、新能源電動(dòng)汽車充電樁的產(chǎn)品上加大研發(fā)投入，多項(xiàng)產(chǎn)品達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司新能源產(chǎn)品毛利持續(xù)增長(zhǎng)，現(xiàn)已成為營(yíng)業(yè)收入新增長(zhǎng)點(diǎn)。

一、 發(fā)展環(huán)境分析

1． 正逢FPGA芯片成為專用集成電路行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)期

FPGA芯片即現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列芯片，是邏輯芯片的一種，通常由可編程的邏輯單元、輸入輸出單元和開關(guān)連線陣列三種功能單元構(gòu)成。它是作為專用集成電路（ASIC）領(lǐng)域中的一種半定制電路而出現(xiàn)的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數(shù)有限的缺點(diǎn)。

根據(jù)Frost&Sullivan數(shù)據(jù)，2021年，全球FPGA芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為68.6億美元，同比增長(zhǎng)12.8%。隨著全球新一代通信設(shè)備部署以及人工智能與自動(dòng)駕駛技術(shù)等新興市場(chǎng)領(lǐng)域需求的不斷增長(zhǎng)，F(xiàn)PGA市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將持續(xù)提高，預(yù)計(jì)到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到125.8億美元。近年來(lái)中國(guó)FPGA市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)大增長(zhǎng)，2021年國(guó)內(nèi)FPGA芯片市場(chǎng)為176.8億元。2016-2021年年均復(fù)合增長(zhǎng)率約為23.1%。隨著國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的進(jìn)一步加速，中國(guó)FPGA芯片市場(chǎng)需求量有望持續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)FPGA市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約332.2億元。得益于FPGA高靈活性，可擴(kuò)展的優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)PGA主要應(yīng)用于需要調(diào)整芯片市場(chǎng)，包括網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、人工智能等。

2.專注集成電路業(yè)務(wù)打造核心競(jìng)爭(zhēng)力

——形成了豐富的產(chǎn)品線。公司自成立以來(lái)，持續(xù)專注于集成電路設(shè)計(jì)與研發(fā)，建立了從技術(shù)預(yù)研、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工程實(shí)現(xiàn)以及應(yīng)用開發(fā)的多層次研發(fā)體系。經(jīng)過二十余年的發(fā)展，積累了豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)與產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)。現(xiàn)今公司已建立健全安全與識(shí)別芯片、非揮發(fā)存儲(chǔ)器、智能電表芯片、FPGA芯片和集成電路測(cè)試服務(wù)等產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金融、社保、防偽溯源、網(wǎng)絡(luò)通訊、家電設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制、信號(hào)處理、數(shù)據(jù)中心、人工智能等眾多領(lǐng)域。

——專業(yè)背景深厚的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。集成電路設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，公司高度重視人才梯隊(duì)的建設(shè)。目前已擁有產(chǎn)品與系統(tǒng)定義、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證、測(cè)試與工程實(shí)現(xiàn)、系統(tǒng)解決方案等研發(fā)團(tuán)隊(duì)，形成了多元化、多層次的研發(fā)人才梯隊(duì)。2022年公司研發(fā)人員數(shù)量占公司總?cè)藬?shù)比例為52.34%，超過總?cè)藬?shù)的一半。其中碩博研究生人數(shù)占總研發(fā)人員的57.85%，30歲以下人數(shù)占總研發(fā)人員的40%，研發(fā)團(tuán)隊(duì)富有活力。

——完善的質(zhì)量管理體系。公司高度重視產(chǎn)品從研發(fā)到交付各道環(huán)節(jié)的質(zhì)量控制，并建立了完善的質(zhì)量控制體系。公司已通過ISO9001、QC080000、ISO14001和ISO45001等管理體系認(rèn)證，并參與制定了多項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。公司的產(chǎn)品經(jīng)過多年的市場(chǎng)驗(yàn)證，已得到國(guó)內(nèi)外諸多知名廠商的認(rèn)可，多項(xiàng)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率居于行業(yè)前列。

——深度供應(yīng)鏈協(xié)作模式。公司選擇的委外供應(yīng)商以全球知名公司、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的上市公司為主，具有先進(jìn)的工藝水平和充足的產(chǎn)能儲(chǔ)備。公司作為一家大型集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，產(chǎn)品多元、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，具備較強(qiáng)的抗周期波動(dòng)能力，能夠持續(xù)穩(wěn)定產(chǎn)生流片、封裝、測(cè)試等需求，有效保證了上下游企業(yè)的運(yùn)轉(zhuǎn)效率、經(jīng)營(yíng)效益，并提升了公司在產(chǎn)業(yè)鏈條中的地位。

——本土化與國(guó)際化兼顧的業(yè)務(wù)拓展模式。公司持續(xù)推動(dòng)國(guó)內(nèi)業(yè)務(wù)高速發(fā)展的同時(shí)，以打造具有國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)力的平臺(tái)為發(fā)展目標(biāo)，積極布局國(guó)際市場(chǎng)。公司早在2000年就于香港成功上市，擁有國(guó)際化的信息披露渠道和豐富的國(guó)際投資者溝通經(jīng)驗(yàn)。此外，公司還在美國(guó)、新加坡、香港、臺(tái)灣等國(guó)家和地區(qū)設(shè)立了子公司和分支機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)與國(guó)際行業(yè)巨頭的聯(lián)動(dòng)，深入了解行業(yè)前沿技術(shù)的發(fā)展動(dòng)態(tài)，培育并提升公司的國(guó)際市場(chǎng)影響力和品牌知名度。

3.可能面臨的風(fēng)險(xiǎn)

——新產(chǎn)品研發(fā)及技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)。公司所處的集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)為典型的技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)的升級(jí)與產(chǎn)品的迭代速度快。如果公司在后續(xù)研發(fā)過程中對(duì)市場(chǎng)需求判斷失誤或研發(fā)進(jìn)度緩慢，將面臨被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手搶占市場(chǎng)份額的風(fēng)險(xiǎn)。此外，高端芯片研發(fā)存在開發(fā)周期長(zhǎng)、資金投入大、研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)高的特點(diǎn)，在研發(fā)過程中很可能存在因某些關(guān)鍵技術(shù)未能突破或者產(chǎn)品性能、參數(shù)、良率等無(wú)法滿足市場(chǎng)需要而研發(fā)失敗、落后于新一代技術(shù)的風(fēng)險(xiǎn)。

——產(chǎn)品銷售價(jià)格及毛利率下降的風(fēng)險(xiǎn)。近年來(lái)，集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)受到社會(huì)、市場(chǎng)和資本的關(guān)注度不斷提高，競(jìng)爭(zhēng)逐步加劇。國(guó)際方面，公司與同行業(yè)龍頭企業(yè)相比，公司某些產(chǎn)品在產(chǎn)品布局的豐富程度、工藝制程與性能表現(xiàn)等技術(shù)指標(biāo)的先進(jìn)程度、經(jīng)營(yíng)規(guī)模或市場(chǎng)占有率的領(lǐng)先程度上存在較大差距；在國(guó)內(nèi)方面，公司各條產(chǎn)品線所面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也在逐漸增多。2022年下半年以來(lái)，由于消費(fèi)類電子下行，部分產(chǎn)品供求關(guān)系已經(jīng)發(fā)生變化，行業(yè)整體的毛利率水平受到明顯沖擊。未來(lái)，如技術(shù)水平進(jìn)步、人工和原材料價(jià)格上漲以及公司產(chǎn)品議價(jià)能力下降，若公司不能采取有效措施以鞏固和增強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，公司主要產(chǎn)品銷售均價(jià)和綜合毛利率也將面臨持續(xù)下降的風(fēng)險(xiǎn)，進(jìn)而造成公司在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于不利地位，降低持續(xù)盈利能力。

——供應(yīng)商集中度較高與產(chǎn)能利用率周期性波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。公司采用Fabless模式經(jīng)營(yíng)，主要進(jìn)行集成電路的設(shè)計(jì)和銷售，晶圓的制造、封裝和測(cè)試等生產(chǎn)環(huán)節(jié)主要由專業(yè)的晶圓代工廠商和封裝測(cè)試廠商來(lái)完成。由于晶圓制造、封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，本身行業(yè)集中度較高，相應(yīng)的公司供應(yīng)商集中度也較高。當(dāng)前晶圓結(jié)構(gòu)性產(chǎn)能恢復(fù)明顯，但是上下游價(jià)格傳導(dǎo)機(jī)制尚需時(shí)間，如公司因技術(shù)水平、管理能力或市場(chǎng)開拓能力不足將導(dǎo)致公司對(duì)部分晶圓成本的消化有所滯后，將會(huì)對(duì)公司的盈利能力、產(chǎn)品出貨造成不利影響。

——政府補(bǔ)助、稅收優(yōu)惠等政策變動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。公司所從事的集成電路設(shè)計(jì)及集成電路測(cè)試相關(guān)業(yè)務(wù)受到國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵(lì)和支持。公司擁有較強(qiáng)的科研實(shí)力，自經(jīng)營(yíng)以來(lái)取得了較多的科研項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)補(bǔ)貼，能夠在一定程度上彌補(bǔ)公司的研發(fā)投入。公司作為高新技術(shù)企業(yè)，享受優(yōu)惠稅收政策支持。如果國(guó)家鼓勵(lì)政策發(fā)生變化，可能造成公司盈利水平波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)。

——應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)回收的風(fēng)險(xiǎn)。2022年期末，公司應(yīng)收賬款賬面余額約為74,666.77萬(wàn)元，應(yīng)收票據(jù)賬面余額約為25,623.56萬(wàn)元。應(yīng)收賬款與應(yīng)收票據(jù)賬面余額合計(jì)占營(yíng)業(yè)收入的比例為28.34%。如果未來(lái)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢(shì)、行業(yè)發(fā)展前景等因素發(fā)生不利變化，客戶經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大困難，公司可能面臨應(yīng)收賬款及應(yīng)收票據(jù)無(wú)法收回而增加壞賬損失的風(fēng)險(xiǎn)。

4．自身存在的不足

——存貨跌價(jià)比例較高。公司存貨主要為芯片及晶圓，為保障供應(yīng)鏈安全，公司投入了較大的資源。2022年期末，公司存貨賬面價(jià)值約為148,326.45萬(wàn)元，占對(duì)應(yīng)期末流動(dòng)資產(chǎn)總額的34.28%。公司每年根據(jù)存貨的可變現(xiàn)凈值低于成本的金額計(jì)提相應(yīng)的跌價(jià)準(zhǔn)備，2022年期末，公司存貨跌價(jià)準(zhǔn)備余額約為20,775.92萬(wàn)元，存貨跌價(jià)準(zhǔn)備計(jì)提比例為12.29%，計(jì)提比例較高。若未來(lái)市場(chǎng)加速下行，或者由于技術(shù)迭代導(dǎo)致產(chǎn)品更新?lián)Q代加快，可能導(dǎo)致存貨跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)提高，從而對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

——計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額占營(yíng)業(yè)利潤(rùn)比例較大。查詢公司招股說(shuō)明書及2022年財(cái)報(bào)可得，2020-2022年度公司計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助金額占凈利潤(rùn)的比例分別為69.87%、18.88%和9.33%。雖然占比近三年來(lái)正持續(xù)降低，但相較規(guī)格相似的斯達(dá)半導(dǎo)2022年0.77%的占比而言，復(fù)旦微電政府補(bǔ)助占凈利潤(rùn)的比重過高，說(shuō)明復(fù)旦微電盈利能力對(duì)政府補(bǔ)助的依賴程度較高，亟須反思提升主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力。

——收入占比最高的業(yè)務(wù)毛利率有待提升。2021年，公司安全與識(shí)別芯片營(yíng)業(yè)收入占總收入比例最大，為33.94%，該業(yè)務(wù)毛利率為51.07%，是公司全部業(yè)務(wù)中毛利率最低的一項(xiàng)。2022年，安全與識(shí)別芯片依然是收入占比最大的業(yè)務(wù)，毛利率上漲至54.46%，但仍然低于其它三項(xiàng)業(yè)務(wù)。反觀“FPGA及其它芯片”業(yè)務(wù)，雖然其收入占比分別為16.74%、22.25%，但其2021-2022年毛利率高達(dá)84.7%。復(fù)旦微電可以總結(jié)高毛利率業(yè)務(wù)運(yùn)作管理經(jīng)驗(yàn)，提高安全與識(shí)別芯片業(yè)務(wù)毛利率，獲取更大盈利。

二、“值得信賴”維度評(píng)價(jià)

1.企業(yè)規(guī)模呈擴(kuò)張趨勢(shì)

——總資產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2020-2022年，復(fù)旦微電總資產(chǎn)規(guī)模分別為26.79億元、41.65億元、61.11億元，三年平均增長(zhǎng)率為51.10%。2022年，公司以機(jī)器設(shè)備、專有技術(shù)及發(fā)明專利出資成立上海復(fù)旦迅捷數(shù)字科技股份有限公司，同年另一子公司華嶺股份于北交所公開發(fā)行股票，募集了大量資金。2022年，復(fù)旦微電收入規(guī)模增長(zhǎng)，應(yīng)收賬款較上期增加61.66%。總的來(lái)說(shuō)，由于募資及收入規(guī)模增長(zhǎng)，復(fù)旦微電總資產(chǎn)規(guī)模擴(kuò)張速度較快。

圖1復(fù)旦微電2020年-2022年總資產(chǎn)（億元）

——營(yíng)業(yè)收入持續(xù)增長(zhǎng)。2020-2022年，復(fù)旦微電營(yíng)業(yè)收入分別為16.91億元、25.77億元、35.39億元，三年平均增長(zhǎng)率為44.86%，2022年綜合毛利率為64.67%。收入增長(zhǎng)原因主要系公司各產(chǎn)品線適時(shí)調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、價(jià)格策略，積極開拓客戶，毛利率總體水平保持穩(wěn)定。

圖2復(fù)旦微電2020年-2022年?duì)I業(yè)收入（億元）

——員工人數(shù)持續(xù)增加。2020-2022年，復(fù)旦微電員工人數(shù)分別為1449人、1531人、1688人，三年平均增長(zhǎng)率為8.05%。公司2019年成立了工會(huì)委員會(huì)，依法維護(hù)職工的合法權(quán)益。工會(huì)積極開展各種各樣的健康活動(dòng)，組織員工參加相親活動(dòng)、趣味體育賽等，提高職工的正面情緒；公司還關(guān)心職工健康，定期組織員工療養(yǎng)、體檢等活動(dòng)。2021年公司被上海市人力資源和社會(huì)保障局、上海市總工會(huì)等機(jī)構(gòu)授予“上海市和諧勞動(dòng)關(guān)系達(dá)標(biāo)企業(yè)”，2022年，復(fù)旦微電員工流失率9.66%，勞動(dòng)合同簽訂率100%，薪酬增長(zhǎng)率18.43%，公司勞工關(guān)系良好，人才吸引力強(qiáng)。

 圖3復(fù)旦微電2020年-2022年員工人數(shù)（人）

2.品牌價(jià)值位于賽道中游

如圖4所示，2021年芯片賽道企業(yè)復(fù)旦微電品牌優(yōu)勢(shì)值為49.69，在賽道13家企業(yè)排名第7。相對(duì)市場(chǎng)位勢(shì)值為2.29，在賽道中同樣排名第7。在品牌優(yōu)勢(shì)值方面，雖然賽道內(nèi)所有企業(yè)之間數(shù)據(jù)差距不大，復(fù)旦微電優(yōu)勢(shì)值與排名第一的聞泰科技相差僅1.03，但公司仍需著力提高營(yíng)收規(guī)模，因?yàn)閺?fù)旦微電相對(duì)市場(chǎng)位勢(shì)與行業(yè)龍頭聞泰科技相差近24倍，市場(chǎng)地位差距較大。

圖4“芯片”賽道公司品牌優(yōu)勢(shì)值和相對(duì)市場(chǎng)位勢(shì)（100分制）

3.創(chuàng)新投入及產(chǎn)出效率高

如圖6所示，2021年復(fù)旦微電研發(fā)強(qiáng)度為29.06%，位居“芯片”賽道內(nèi)公司第二名。2020-2022年公司研發(fā)費(fèi)用分別為4.905、6.916、7.354億元，三年來(lái)公司研發(fā)投入持續(xù)加大，陸續(xù)完成了第三代NFC雙界面通道芯片、帶射頻放大的tag芯片、超寬電壓存儲(chǔ)器、拓寬產(chǎn)品線等等研發(fā)建設(shè)工作。

圖5 復(fù)旦微電2020-2022研發(fā)費(fèi)用（億元）

圖6 “芯片”賽道企業(yè)研發(fā)強(qiáng)度

4.運(yùn)營(yíng)能力良好

——財(cái)務(wù)能力整體處于中等水平。如圖5所示，在償債能力方面，復(fù)旦微電2021年償債能力評(píng)分為17.68，排名賽道倒數(shù)第5，企業(yè)流動(dòng)比例較低。營(yíng)運(yùn)能力上，公司2021年評(píng)分為28.88，排名賽道第六，總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率處于賽道中上游水平。復(fù)旦微電2021年盈利能力評(píng)分80.21，排名賽道第七，表現(xiàn)中規(guī)中矩。最后在發(fā)展能力方面，公司發(fā)展能力評(píng)分27.51，位居賽道第三，主要原因是總資產(chǎn)增長(zhǎng)率較高，公司規(guī)模擴(kuò)張較快，未來(lái)發(fā)展?jié)摿捎^。總的來(lái)說(shuō)，除了發(fā)展能力表現(xiàn)較好之外，復(fù)旦微電其它運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)排名都位于中游水平，屬于賽道內(nèi)“中流砥柱”型公司。為尋求突破，公司必須提高主營(yíng)業(yè)務(wù)盈利能力，讓高需求、高利潤(rùn)業(yè)務(wù)占據(jù)更多收入來(lái)源份額，提高技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)力。

圖7 “芯片”賽道公司償債能力、營(yíng)運(yùn)盈利、盈利能力及發(fā)展能力（100分制）

——公司治理水平較好。復(fù)旦微電第一大股東與第二大股東持股比例比值為2.59，第一大股東股權(quán)制衡度較高。公司獨(dú)立董事比例為33.33%，董事長(zhǎng)與總經(jīng)理非同一人擔(dān)任，說(shuō)明公司管理層決策獨(dú)立性較高，公司治理層結(jié)構(gòu)能有效預(yù)防“內(nèi)部人控制”問題。公司董事會(huì)下設(shè)戰(zhàn)略及投資委員會(huì)、審計(jì)委員會(huì)、提名委員會(huì)、薪酬與考核委員會(huì)及環(huán)境、社會(huì)與管治委員會(huì)，分別負(fù)責(zé)公司的發(fā)展戰(zhàn)略、審計(jì)、董事和高級(jí)管理人員的提名與甄選、董事和高級(jí)管理人員的管理和考核、ESG戰(zhàn)略和報(bào)告、評(píng)估和確定與ESG相關(guān)的重要風(fēng)險(xiǎn)等工作，全方位保障公司治理效果。

——人才體系及培養(yǎng)機(jī)制較為完善。公司碩士生人數(shù)為460人，博士生人數(shù)16人。與相近規(guī)模的斯達(dá)半導(dǎo)和全志科技相比，斯達(dá)半導(dǎo)碩士生38人、博士生5人；全志科技碩士生270人、博士生4人，復(fù)旦微電高學(xué)歷人才數(shù)明顯多于同規(guī)模企業(yè)，人才基礎(chǔ)較為堅(jiān)實(shí)。公司重視員工教育，每年投入資金和精力為員工提供包括基本能力、轉(zhuǎn)崗、專業(yè)知識(shí)技能、管理技能等多種培訓(xùn)，為員工提供了自我提升和成長(zhǎng)的平臺(tái)，也使人才能力結(jié)構(gòu)滿足業(yè)務(wù)發(fā)展的需求，實(shí)現(xiàn)了公司與員工共同成長(zhǎng)、共同發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020-2022年公司培訓(xùn)投入199.8萬(wàn)元，總培訓(xùn)課時(shí)達(dá)49606課時(shí)。

5.積極履行社會(huì)責(zé)任

——熱衷慈善公益活動(dòng)。復(fù)旦微電始終把公益慈善視為企業(yè)義不容辭的社會(huì)責(zé)任，自2017年起在上海市慈善基金會(huì)出資成立“復(fù)旦微電子”專項(xiàng)基金，堅(jiān)持以人文關(guān)懷為宗旨，以務(wù)實(shí)嚴(yán)謹(jǐn)為原則，持續(xù)關(guān)注弱勢(shì)群體，開展各項(xiàng)慈善公益項(xiàng)目，盡己所能、回饋社會(huì)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018-2022年期間公司慈善公益支出總額近150萬(wàn)元。2022年復(fù)旦微電子出資16.15萬(wàn)元資助“聽障兒童童聲合唱團(tuán)”項(xiàng)目。為更好幫助聽障兒童健康成長(zhǎng)，復(fù)旦微電子于2019年聯(lián)合上海市聾兒康復(fù)中心、上海音樂學(xué)院等機(jī)構(gòu)成立了上海市第一支全部由聽障兒童組成的合唱團(tuán)“蝸牛寶寶合唱團(tuán)”。每周由專業(yè)聲樂教師系統(tǒng)進(jìn)行音樂知識(shí)培訓(xùn)與技能訓(xùn)練，指導(dǎo)排練合唱歌曲。合唱團(tuán)先后在各類舞臺(tái)登臺(tái)演出，得到了社會(huì)廣泛關(guān)注。

——積極響應(yīng)環(huán)保號(hào)召。為實(shí)現(xiàn)公司對(duì)保護(hù)環(huán)境和可持續(xù)發(fā)展的承諾，公司內(nèi)部成立復(fù)微植樹協(xié)會(huì)，號(hào)召公司員工積極植樹以履行植樹義務(wù)。協(xié)會(huì)組織并號(hào)召員工參與線上認(rèn)建認(rèn)養(yǎng)工作，包括公園數(shù)目、公園綠地、古樹名木等認(rèn)養(yǎng)工作，認(rèn)養(yǎng)認(rèn)建范圍遍布全市各個(gè)市屬公園以及各個(gè)行政區(qū)。公司還制定文件《固體廢棄物管理規(guī)定》，規(guī)范固體廢棄物管控、減少固體廢棄物的產(chǎn)生和對(duì)環(huán)境造成的污染，并制定年度環(huán)境目標(biāo)“推進(jìn)公司無(wú)紙化辦公，減少資源消耗，新增2個(gè)以上電子化流程項(xiàng)目”，通過減少紙張使用量達(dá)到保護(hù)環(huán)境目的。