遠(yuǎn)山/文 國務(wù)院8月4日印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》，在財(cái)稅優(yōu)惠、支持投融資、保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)等八大方面提出了37條政策措施，其力度被業(yè)界稱為“前所未有”。

比如，首次推出10年免征所得稅政策，支持28納米（含）及以下先進(jìn)工藝生產(chǎn)企業(yè)發(fā)展，讓企業(yè)可以輕裝上陣，將更多資金投入技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品迭代、生產(chǎn)線改造等方面。與此前集成電路支持政策相比，新政策受益對象包括集成電路生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)和軟件企業(yè)，覆蓋集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展全鏈條，體現(xiàn)出國lian家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有了更加完整的頂層設(shè)計(jì)，希望以此推動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)上、中、下游的全面發(fā)展。

將芯片自主創(chuàng)新列為國家戰(zhàn)略，將為“中國芯”發(fā)展帶來更多政策紅利。縱觀全球芯片產(chǎn)業(yè)，目前美國處于領(lǐng)跑位置，主要的集成電路產(chǎn)業(yè)代表企業(yè)均是擁有設(shè)計(jì)、制造一體的IDM，如英特爾，仙童，德州儀器，AMD，飛思卡爾等。伴隨同樣具有領(lǐng)先地位的設(shè)計(jì)公司和設(shè)備供應(yīng)商，如高通等。所謂通信領(lǐng)域的“高通稅”，也成為美國芯片產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢的集中寫照。相比之下中國芯片產(chǎn)業(yè)還處于起步階段，過去也主要采取大量進(jìn)口的模式。

在全球的芯片代工市場上，50%的份額都?xì)w臺積電所有。這也意味著，一旦臺積電“罷工”，也會嚴(yán)重影響到內(nèi)地芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

在傳統(tǒng)的國際分工合作模式中，中國可以通過直接購買產(chǎn)品、支付專利使用費(fèi)或者代工路徑，解決以上問題。然而，在目前逆全球化現(xiàn)象帶來的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)下，中國必須盡快從戰(zhàn)略層面加以應(yīng)對。

應(yīng)當(dāng)看到的是，經(jīng)過多年努力，中國在芯片產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)上已經(jīng)取得了一定成果，包括以華為海思為代表的芯片設(shè)計(jì)廠商、以中芯國際為代表的芯片制造廠商、以長電科技為代表的芯片封測廠商。在安防監(jiān)控領(lǐng)域，華為海思在全球的市場份額已經(jīng)達(dá)到90%以上。中芯國際日前發(fā)布公告，提出將研制28nm及以上芯片，首期投入76億美元（約合530億元），也展現(xiàn)出搶占產(chǎn)業(yè)技術(shù)高端的決心。

芯片產(chǎn)業(yè)是典型高投入、高回報(bào)、長周期的技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)。隨著國家若干政策的頒布，有助于吸引企業(yè)和資本加大投入，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的升級優(yōu)化。

但要推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)的長線發(fā)展，不僅僅是“給錢”這么簡單，還需要產(chǎn)學(xué)研及政企互補(bǔ)模式的探索。“中國芯”最缺的是人才。在《若干政策》中首次提出加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置工作，這將有利于中國在現(xiàn)有集成電路相關(guān)專業(yè)人才培養(yǎng)的基礎(chǔ)上（2018年中國集成電路相關(guān)專業(yè)的畢業(yè)生總數(shù)約為19.9萬人），形成更高層次的人才孵化池，從而輸出到產(chǎn)業(yè)各個(gè)鏈條。

同時(shí)，希望未來中國能進(jìn)一步探索相關(guān)高校、專業(yè)與企業(yè)的聯(lián)動(dòng)，比如行業(yè)頭部企業(yè)與對口高校及專業(yè)共建一體化研究院，打造從高校實(shí)驗(yàn)室到企業(yè)制造車間的技術(shù)快速轉(zhuǎn)化與檢驗(yàn)平臺。還可以根據(jù)企業(yè)發(fā)展及市場趨勢，高校反向“定制”專業(yè)課程，邀請企業(yè)應(yīng)用型人才兼任學(xué)校導(dǎo)師，或者鼓勵(lì)高校教師課余創(chuàng)業(yè)或去企業(yè)兼職，獲得更多市場一線知識與經(jīng)驗(yàn)用于教學(xué)。而通過政企合作，讓年輕人在大學(xué)階段有更多機(jī)會融入到芯片企業(yè)的工作實(shí)踐中，這也是人才培育的重要舉措。

隨著系列政策的發(fā)布，國家戰(zhàn)略下的“中國芯”贏來最佳窗口期。美國、歐盟、日韓的芯片產(chǎn)業(yè)崛起，都獲得了來自政府層面的長期支持。美國在1984年頒布了國家合作研究方案，1987年，由美國IBM，TI和HP等13個(gè)成員發(fā)起，逐漸形成政府、國家研究機(jī)構(gòu)、大學(xué)和民間研究機(jī)構(gòu)及企業(yè)之間的聯(lián)合開發(fā)機(jī)制。

中國已經(jīng)提出要構(gòu)建關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)的新型舉國體制。作為全球最大規(guī)模的集成電路產(chǎn)品市場之一，一旦充分發(fā)揮戰(zhàn)略發(fā)展方面的政策引導(dǎo)效應(yīng)，推動(dòng)企業(yè)、高校、人才、資金集中投入到科技先導(dǎo)的創(chuàng)新體系建設(shè)中，讓各項(xiàng)最新技術(shù)和產(chǎn)品加快落地，就有望創(chuàng)造出更多類似于華為5G技術(shù)彎道超車的奇跡。

（作者系資深媒體人）