文/新供應鏈值得信賴企業(yè)研究課題組

力芯微成立于2002年，在模擬集成電路領域深耕近二十年，規(guī)模不斷擴大。目前擁有150余人的研發(fā)團隊，具有豐富的設計經(jīng)驗和技術(shù)積累，并通過豐富的核心技術(shù)和模塊IP，形成強大的研發(fā)能力及整體方案解決能力。力芯微致力于模擬芯片的研發(fā)及銷售，主要通過高性能、高可靠性的電源管理芯片為客戶提供高效的電源管理方案，并積極研發(fā)和推廣智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等其他類別產(chǎn)品。

 公司深耕電源管理領域近二十年，在領域內(nèi)形成了品種齊全、品質(zhì)可靠的電源管理芯片產(chǎn)品系列。公司的電源管理芯片覆蓋市場主流產(chǎn)品，型號達500余種，按功能可分為電源轉(zhuǎn)換、電源防護、顯示驅(qū)動等系列。目前，基于在手機、可穿戴設備等應用領域的優(yōu)勢地位，力芯微已成為消費電子市場主要的電源管理芯片供應商之一，并持續(xù)在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡通訊等領域進行布局。此外，力芯微已形成了豐富的核心技術(shù)和功能模塊IP，以及覆蓋電源轉(zhuǎn)換、電源防護等多類別的設計平臺。高效、出色的研發(fā)能力使得公司在國內(nèi)率先或較早研發(fā)成功了OVP、LDO等產(chǎn)品并得到國際客戶認可，部分產(chǎn)品的噪聲、PSRR、EOS防護能力等性能指標已接近或超過了國際品牌競標產(chǎn)品。

一、發(fā)展環(huán)境分析

1.正逢模擬芯片高速發(fā)展的黃金期

根據(jù)全球半導體貿(mào)易協(xié)會（WSTS）數(shù)據(jù)，2020年全球半導體市場規(guī)模達4,331億美元，模擬芯片市場規(guī)模540億美元，占半導體市場規(guī)模13%。2021年模擬芯片市場規(guī)模增速為21.7%，達到677億美元。根據(jù)IC Insight預測，2020-2025年，模擬芯片行業(yè)的復合增長率將達8.20%。電源管理芯片作為應用最廣泛的模擬芯片，近年來，5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等新興行業(yè)發(fā)展迅速，驅(qū)動電源管理芯片市場需求持續(xù)上升。國際市場調(diào)研機構(gòu)TMR預測，到2026年全球電源管理芯片的市場規(guī)模將達到565億美元，2018-2026年間年復合增長率將達10.7%。

盡管我國模擬芯片市場規(guī)模較大，卻存在自給率較低、對國外產(chǎn)品依賴較為嚴重的情況。國內(nèi)集成電路企業(yè)總體營收相對于市場規(guī)模占比較少，有著廣闊的成長空間。同時，隨著國際環(huán)境的變化及國內(nèi)模擬芯片企業(yè)的成長，芯片的“自主可控”已經(jīng)成為國家戰(zhàn)略安全和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的基礎。國內(nèi)外對于供應鏈安全問題越來越重視，因此，國產(chǎn)芯片替代進口產(chǎn)品成為行業(yè)下游企業(yè)的必然選擇。

此外，下游行業(yè)蓬勃發(fā)展，拉動電源管理芯片需求，電源管理芯片主要為電子設備提供各類電源管理解決方案，下游應用領域眾多。電源管理產(chǎn)品可以應用于手機、可穿戴設備等消費電子領域，在家用電器、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、網(wǎng)絡通訊等領域的作用也日益凸顯。

2.深耕電源管理領域，打造領先的電源管理芯片技術(shù)平臺

——企業(yè)家的有力支持。作為力芯微的掌舵人，袁敏民帶領企業(yè)錨定模擬電路，深耕電源管理芯片賽道，同時堅持創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略，不斷加大研發(fā)強度，打造企業(yè)發(fā)展的“護城河”。袁敏民表明，他將繼續(xù)帶領力芯微夯實模擬芯片基礎，持續(xù)擴充產(chǎn)品線和產(chǎn)品種類，從“小而美”走向“高大壯”，不斷向“國際一流的模擬芯片供應商”邁進。其次，執(zhí)行嚴格的質(zhì)量標準是力芯微發(fā)展至今的重要理念，同時也是袁敏民對待產(chǎn)品、對待企業(yè)的態(tài)度。公司始終以國際客戶的質(zhì)量要求為準繩，形成了出色的研發(fā)能力和嚴格的質(zhì)量控制體系，奠定了力芯微扎實的客戶資源優(yōu)勢。

——攜手上下游企業(yè)，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢。為確保設計的可實現(xiàn)性，集成電路設計企業(yè)需要及時掌握下游市場需求及技術(shù)變化，并充分了解供應商的工藝變化、產(chǎn)能情況。公司與全球排名領先、工藝先進且成熟度高的主流晶圓制造、封裝測試企業(yè)保持了長期穩(wěn)定的合作關系，充分了解其工藝水平及變化情況，使得公司能夠提前介入、磨合上游技術(shù)資源，進而將上下游技術(shù)、工藝資源、應用需求融入產(chǎn)品研發(fā)之中，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈需求---工藝---設計的動態(tài)傳導和有效的產(chǎn)業(yè)鏈資源協(xié)同。

——嚴控產(chǎn)品質(zhì)量，打造領先的電源管理芯片技術(shù)平臺。性能及可靠性是衡量芯片水平的重要維度，亦是客戶選擇芯片設計企業(yè)和產(chǎn)品的重要因素。憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品、快速反應的研發(fā)體系和差異化服務，公司在特定領域與TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC設計公司的部分產(chǎn)品競爭，且部分產(chǎn)品性能指標已經(jīng)達到或超過國際品牌的競標產(chǎn)品。與此同時，在產(chǎn)品可靠性方面，公司持續(xù)引進和采用先進的質(zhì)量管理理念，在研發(fā)及生產(chǎn)過程中執(zhí)行嚴格、完善的質(zhì)量控制體系，將高標準的質(zhì)量管控體系貫穿產(chǎn)品設計及生產(chǎn)環(huán)節(jié)。

公司在設計環(huán)節(jié)即需考慮產(chǎn)品的品質(zhì)、性能參數(shù)的余量、產(chǎn)品的可測試性，并確定包括ATE測試方案、應用測試方案、可靠性考核方案在內(nèi)的可測性方案，從測試覆蓋率、極限應用環(huán)境模擬、加速壽命測試等多維度考核產(chǎn)品可靠程度；在流片及封裝測試環(huán)節(jié)，公司分別執(zhí)行PCM參數(shù)監(jiān)控及在線參數(shù)監(jiān)控等關鍵質(zhì)量環(huán)節(jié)的數(shù)據(jù)監(jiān)控、分析，實現(xiàn)對生產(chǎn)過程的質(zhì)量控制。

此外，力芯微圍繞電源管理芯片低噪聲、高效能、微型化及集成化等發(fā)展趨勢，形成了豐富的核心技術(shù)和功能模塊IP，并以此為基礎形成了覆蓋電源轉(zhuǎn)換、電源防護等多類別設計平臺。研發(fā)團隊在設計平臺中調(diào)用各種成熟的模塊IP并應用于電路設計中，極大地提高了研發(fā)效率。

——同優(yōu)質(zhì)終端客戶密切合作，打造客戶資源優(yōu)勢。集成電路對終端電子產(chǎn)品性能、安全性發(fā)揮著重要作用，客戶不僅要求芯片能滿足性能指標，還需要具備高可靠性。因此，為降低產(chǎn)品風險，客戶對供應商資質(zhì)認證的門檻高、時間長，并需對產(chǎn)品進行驗證和反復測試，但進入供應商體系后合作相對穩(wěn)定，具有較高的客戶認證壁壘。在消費電子領域，特別是手機領域的市場格局高度集中，前五大品牌占據(jù)71.3%的市場份額。

公司自2010年正式進入三星電子的供應商體系，在國際業(yè)務中與TI等國際知名企業(yè)競標，積累了大量的開發(fā)經(jīng)驗。公司以國際客戶的質(zhì)量要求為準繩，形成了出色的研發(fā)能力和嚴格的質(zhì)量控制體系，逐步形成了良好的市場口碑，并通過小米、LG等主流消費電子品牌供應商認證。目前，本公司終端客戶已覆蓋三星、LG、小米等國內(nèi)外知名消費電子品牌。憑借出眾的產(chǎn)品性能和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量，公司與上述客戶保持了良好合作關系，合作領域從手機、可穿戴設備逐步拓展至家電、汽車電子等業(yè)務板塊。隨著合作的進一步加深，公司形成了良好的客戶優(yōu)勢。

3.可能面臨的風險

——市場競爭加劇風險。公司產(chǎn)品主要應用于手機、可穿戴設備等領域，市場規(guī)模大且下游產(chǎn)品更新較快，市場化競爭激烈。公司的市場策略主要定位于下游知名客戶，在新客戶開發(fā)、維護現(xiàn)有客戶合作關系并保持產(chǎn)品出貨量及新品推廣的同時，也面臨著來自國內(nèi)外競爭對手的競爭。在國際市場中，公司在特定領域與TI、ON Semi、DIODES、Richtek等全球知名IC設計公司直接競爭，但在市場地位、整體技術(shù)實力、銷售規(guī)模、產(chǎn)品種類齊全性等方面存在一定差距；在國內(nèi)市場中，近年來消費電子市場的發(fā)展吸引了眾多國內(nèi)優(yōu)秀的IC設計公司參與，也產(chǎn)生了一定的市場競爭。如果公司未能準確把握市場和行業(yè)發(fā)展趨勢，持續(xù)快速地進行技術(shù)和產(chǎn)品開發(fā)，未能充分利用客戶資源將技術(shù)轉(zhuǎn)換為產(chǎn)品并持續(xù)提升市場地位，競爭優(yōu)勢有可能被削弱，從而對公司的經(jīng)營業(yè)績產(chǎn)生不利影響。

——產(chǎn)品迭代升級風險。隨著下游應用領域的擴大及應用場景的變化，公司需要根據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢和客戶需求變化持續(xù)進行研發(fā)和創(chuàng)新，通過產(chǎn)品和技術(shù)的先進性來保持競爭力。報告期內(nèi)，新產(chǎn)品的批量化銷售通常會成為公司后續(xù)年度營業(yè)收入持續(xù)增長的重要推動力。如果公司無法持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)，將無法保持產(chǎn)品的正常迭代，將影響公司的市場競爭力，繼而影響業(yè)績的持續(xù)增長。

——研發(fā)失敗風險。研發(fā)創(chuàng)新是集成電路企業(yè)最重要的經(jīng)營活動之一。為保持核心競爭力，公司需要充分結(jié)合行業(yè)技術(shù)前沿趨勢和手機、可穿戴設備等下游領域的需求持續(xù)研發(fā)。隨著業(yè)務規(guī)模和應用領域的擴大，公司將開展電源管理芯片及其他類芯片（如智能組網(wǎng)延時管理單元、信號鏈芯片等）在更多領域的應用和研發(fā)，研發(fā)投入可能持續(xù)加大。但由于產(chǎn)品研發(fā)需要投入大量資金和人力，耗時較長且存在一定的不確定性，如果出現(xiàn)公司產(chǎn)品研發(fā)未達預期或開發(fā)的新產(chǎn)品缺乏競爭力、推廣不力等情形，公司將面臨前期研發(fā)投入無法收回、持續(xù)競爭力被削弱的風險。

4.自身存在的不足

——創(chuàng)新研發(fā)投入有待進一步加強。2021年力芯微研發(fā)投入為6411.21萬元，較2020年的3898.18萬元，同比增加64.47%，有大幅度上漲。2021年力芯微的研發(fā)投入總額占營業(yè)收入比例為8.29%，較2020年的7.18%，同比增加1.11%。然而，對標“芯片”賽道中研發(fā)強度領先的企業(yè)，例如四維圖新（46.79%）、復旦微電（29.06%），可見，力芯微的研發(fā)強度不足，未來可能導致企業(yè)失去技術(shù)領先地位、產(chǎn)品性能無法滿足市場需求等弊端。因此，力芯微仍需繼續(xù)加大研發(fā)投入，引入高水平的技術(shù)人才資源，打造企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的“永動機”。

二、“值得信賴”維度評價

1.企業(yè)規(guī)模明顯擴大

——總資產(chǎn)大幅增加。2019年到2021年，力芯微的總資產(chǎn)分別為3.84億元、4.18億元、11.17億元，其中2021年同比增加166.90%，有大幅度提升，主要系報告期內(nèi)公司首次公開發(fā)行股票募集資金增加所致。

——收入規(guī)模顯著提升。2019年到2021年，力芯微的營業(yè)收入分別為4.74億元、5.42億元、7.74億元，其中2021年收入顯著提升，同比增長42.50%，主要受益于市場需求旺盛，電源管理芯片銷售收入大幅增長；電源管理芯片新產(chǎn)品的陸續(xù)推出及部分高性能產(chǎn)品銷量增加，帶動了電源管理產(chǎn)品毛利率的提高。

——人員規(guī)模持續(xù)擴大。隨著企業(yè)規(guī)模不斷擴大、產(chǎn)能需求不斷增加，力芯微員工總?cè)藬?shù)從2019年的221人，增加到2021年的309人。同時，力芯微作為技術(shù)密集型企業(yè)，重視技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，不斷加強研發(fā)投入，2021年力芯微研發(fā)人員的數(shù)量達164人，較2020年的133人，同比增加23.31%。

2.品牌價值不突出

——品牌優(yōu)勢不突出。力芯微主要的電源轉(zhuǎn)換芯片及電源防護芯片產(chǎn)品的性能指標已經(jīng)達到或超過國際、國內(nèi)競標產(chǎn)品。同時，力芯微的產(chǎn)品系列持續(xù)進一步完善，貼近客戶需求，研發(fā)和提供市場急需的產(chǎn)品，在手機終端市場上已具備一定的品牌知名度。但在市場地位、整體技術(shù)實力、銷售規(guī)模等方面與頭部企業(yè)韋爾股份存在一定差距。在品牌優(yōu)勢值方面，力芯微處于“芯片”賽道中下游位置（見圖1），按指數(shù)計算，2021年公司品牌優(yōu)勢值為49.50，僅高于四維圖新（49.46）。從整體上看，“芯片”賽道的品牌優(yōu)勢值差距較小，力芯微仍需深耕電源芯片領域，加強研發(fā)強度，以國外同類產(chǎn)品最高性能水平為超越目標，形成較強的競爭力。

圖1 “芯片”賽道企業(yè)品牌優(yōu)勢值（100分制）

3.研發(fā)強度仍有提升空間

堅持核心技術(shù)自主創(chuàng)新，不斷加大研發(fā)投入力度。2022年力芯微研發(fā)費用10797.88萬元，占公司營業(yè)收入的14.07%，研發(fā)投入穩(wěn)步增長（見圖2）。近3年的研發(fā)強度均維持在5%以上，呈大幅上升的態(tài)勢，但在“芯片”賽道中，力芯微的研發(fā)強度處于賽道中下游水平，與同賽道的頭部企業(yè)相比仍有提升空間（見圖3）。此外，報告期內(nèi)，公司新增專利技術(shù)申請51項，取得了33項知識產(chǎn)權(quán)。截至2021年末，公司累計獲得國內(nèi)專利授權(quán)103項，作為技術(shù)密集型的高科技企業(yè)，力芯微需要不斷革新，持續(xù)的研發(fā)投入和新產(chǎn)品開發(fā)來保持競爭優(yōu)勢。

   圖2 2020-2021年力芯微研發(fā)投入、研發(fā)強度

圖3 “芯片”賽道企業(yè)研發(fā)強度

4.營運能力突出

——財務能力較為突出。以下采用各企業(yè)的流動比率、總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率、凈資產(chǎn)收益率、總資產(chǎn)增長率來分別體現(xiàn)企業(yè)的償債、營運、盈利、發(fā)展能力。從圖4-7中可以看出，2021年力芯微在償債能力、發(fā)展能力較為突出，在“芯片”賽道位列第二名。營運能力、盈利能力處于賽道中上游，仍有提升空間。其中，凈資產(chǎn)收益率連續(xù)三年上升，由2019年的15.67%上升至24.17%，力芯微始終堅持創(chuàng)新驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞市場和客戶需求，不斷擴充研發(fā)隊伍、加大研發(fā)力度，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，綜合毛利率保持增長，隨著產(chǎn)品線不斷完善與升級，以及新產(chǎn)品的開發(fā)與推廣，并不斷開拓新的消費電子指名客戶，力芯微盈利能力有望進一步提升。2021年力芯微總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)率為0.69，與該賽道的新潔能（0.79）仍有差距，仍有提升空間。  

圖4 2021“芯片”賽道償債能力（100分制）

圖5 2021“芯片”賽道營運能力（100分制）

圖6 2021“芯片”賽道盈利能力（100分制）

圖7 2021“芯片”賽道發(fā)展能力（100分制）

——公司治理體系較為完善。2021年，力芯微第一大股東與第二大股東持股比例為4.53，股權(quán)制衡度較低。獨立董事比例為33.33%，處于同行業(yè)平均水平，說明公司治理的透明度和公正性較好，能夠有效地保護公司和股東利益，防止公司管理層濫用職權(quán)。尚未實行二職分離，企業(yè)經(jīng)營決策機制有待提高。

——人才體系有待完善。2021年，力芯微研發(fā)人員數(shù)量為164人，占公司總?cè)藬?shù)的53.07%，擁有碩士研究及以上學歷的人數(shù)為37人，占公司總?cè)藬?shù)的11.97%。同賽道的韋爾股份，研發(fā)人員占比達43.33%，擁有碩士及以上學歷人員占比達32.41%。可見，力芯微高層次人才緊缺。

5.勇于承擔社會責任

力芯微切實履行社會責任，積極加強與政府部門、公共媒體、投資機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等社會各界的聯(lián)系，建立良好的溝通渠道，積極與國內(nèi)高等院校開展交流合作，對前沿科技展開研究，推動我國集成電路行業(yè)發(fā)展。為支持東南大學教育事業(yè)發(fā)展，提升東南大學功率半導體優(yōu)勢學科建設，攻堅基礎前沿研究；2022年5月，公司以自有資金向東南大學教育基金會捐贈120萬元人民幣，以獎勵東南大學電子學科的優(yōu)秀學生和教師，助力電子學科本碩博學生的創(chuàng)新能力培養(yǎng)及相關優(yōu)勢學科領域的教師梯隊建設。