經(jīng)濟觀察網(wǎng) 記者 沈怡然 8月17日，國產(chǎn)CMOS圖像傳感器（下稱“CIS”）龍頭企業(yè)格科微（688728）登陸科創(chuàng)板，這也是科創(chuàng)板首家股權(quán)紅籌民營企業(yè)。公司8月20日上市開盤價40.99元，較發(fā)行價上漲185%，截至8月20日收盤，總市值為890億元。

從招股說明書的信息來看，格科微原本是一家專注中低端CIS芯片設(shè)計的輕資產(chǎn)企業(yè)，以性價比優(yōu)勢，占領(lǐng)全球30%市場。如今，公司正借助資本的平臺，沖擊中高端市場，同時從Fabless（無晶圓廠）向Fab-Lite（輕晶圓廠）轉(zhuǎn)變，簡單說就是，從自主設(shè)計、委外代工，轉(zhuǎn)成自主設(shè)計、部分委外代工的模式，從輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)變?yōu)橹刭Y產(chǎn)公司。

8月19日，一位接近格科微的人士對記者表示，新工廠已經(jīng)封頂，完成大體結(jié)構(gòu)的搭建，公司已經(jīng)初步招聘了一輪工程師，還將繼續(xù)擴招工程師和普工。

格科微計劃通過IPO募資74.29億元。財務(wù)上看，這個數(shù)字已經(jīng)超過了公司的資產(chǎn)總額，募投資金將用于建造12英寸CIS的晶圓廠，以及高端產(chǎn)品的研發(fā)。

這是格科微的第一家芯片制造廠。一位半導(dǎo)體制造廠人士對記者稱，建廠成本動輒超百億元，目前70多億融資規(guī)模是不夠的。按照通常的建廠周期來看，預(yù)估要到2023年才能實現(xiàn)有效產(chǎn)能，中間還要經(jīng)歷良率爬坡等艱難的過渡期，總之，經(jīng)營模式的根本性轉(zhuǎn)變，會為公司開啟新的成長空間，也會增加一些不確定性。

低端起步

一家曾搭建紅籌的民營企業(yè)，時隔數(shù)年又登陸中國的資本市場。和中芯國際、展訊、芯原的路徑相似，格科微成長于2000年中國大陸自主發(fā)展半導(dǎo)體的黃金時期，公司于2003年注冊于開曼群島，是一家典型的紅籌架構(gòu)公司，早期投資方并不多，以美元基金為主。

目前，實控人是趙立新與曹維夫婦，通過一些境外公司持股，前十大股東中還有華登國際、上海橙原、杭州芯正微、常春藤藤科。和諸多芯片企業(yè)類似，格科微認為公司的融資渠道一直比較單一。公開信息來看，在公司IPO之前，只能找到2006年的一次A輪融資。

CIS作為傳感器的一種，在全球已經(jīng)是高度標(biāo)準(zhǔn)化、工藝成熟的芯片技術(shù)。格局來看，市場長期被索尼、三星電子、SK海力士等國際企業(yè)把持，公司規(guī)模和技術(shù)，與先進企業(yè)尚存在一定差距，屬于后發(fā)追趕式的企業(yè)。

如果按照1300萬像素水平來劃分高、低品，格科微80%的收入來自中低端產(chǎn)品，也就是200萬像素-800萬像素之間的水平，相當(dāng)于大部分智能手機的副攝水平，一部分功能機的主攝，中高端收入不到1%。

盡管如此，在低端部分，公司把控了全球30%的出貨量，根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，按出貨量口徑統(tǒng)計，2020年公司實現(xiàn)20.4億顆CIS出貨，占全球29.7%。

以銷售額口徑統(tǒng)計，2020年，公司CIS銷售收入達到58.6億元，全球排名第四。格科微從電腦攝像頭起步，在2007年進入手機市場，分享了到了從功能機到智能手機的高紅利時代，以性價比的優(yōu)勢，占據(jù)了低端市場。招股書顯示，終端客戶有三星、小米、OPPO、vivo、傳音、諾基亞、聯(lián)想、HP、TCL、小天才。

沖擊高端

從低門檻技術(shù)起步，以性價比為優(yōu)勢，快速占領(lǐng)市場后進軍高端，這是業(yè)內(nèi)公認的一個國產(chǎn)半導(dǎo)體的發(fā)展路徑。格科微身處一個非常專業(yè)、細分的市場，集中于低端市場，產(chǎn)品線相對單一，這為公司打造了很好的技術(shù)基礎(chǔ)，但也限制了想象空間。

上述半導(dǎo)體制造廠人士稱，從低端向高端發(fā)展，尤其是向已有成熟穩(wěn)定格局的高端市場發(fā)展，這種情況對企業(yè)很有挑戰(zhàn)，包括取得客戶的信任、通過相關(guān)認證等。

格科微的方向是，沖擊高端CIS中1300萬像素及以上的產(chǎn)品。在公司高成長的階段，CIS的大部分價值仍然流向手機，手機的發(fā)展決定著該芯片的成長空間。目前，手機的多攝趨勢，仍然能支撐這類芯片形成一個穩(wěn)定的局面，這給了芯片企業(yè)一定的緩沖空間。根據(jù)Frost&Sullivan預(yù)計，至2024年，全球手機CMOS圖像傳感器年均復(fù)合增長率分別為6.6%和6.3%，這是高于全球智能手機市場增速的。

但是，手機的高增長已經(jīng)見頂，整個消費終端市場的容量增速放緩。公司在招股書中表示，僅通過終端市場增量無法有效驅(qū)動上游市場空間的增長，但在未來，汽車、安防監(jiān)控、醫(yī)療、工業(yè)將成為新增長點。

數(shù)據(jù)上看，公司正調(diào)整收入結(jié)構(gòu)。2018-2020年，公司200萬以下像素產(chǎn)品銷量占比不斷下降，200-500萬像素CMOS圖像傳感器產(chǎn)品銷量占比分別為49.38%、60.05%和66.64%，800-1300萬像素產(chǎn)品銷量占比分別為4.43%、7.19%和7.43%，銷量占比均不斷上升。

經(jīng)營方式轉(zhuǎn)變

募投的產(chǎn)線建成后，公司的經(jīng)營模式將發(fā)生重大變化。

公司正籌備建廠，自主完成一部分生產(chǎn)、加工工作，根據(jù)招股書，建廠計劃包括建設(shè)12英寸BSI晶圓后道產(chǎn)線、12英寸晶圓制造中試線等。

上述半導(dǎo)體制造廠人士稱，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本身是高度垂直分工的，輕資產(chǎn)起步，選擇將芯片委外代工模式，是很多半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)發(fā)展初期的策略。但它的不利之處在于供應(yīng)不穩(wěn)定、協(xié)同性差、生產(chǎn)效率低。所以很多企業(yè)在發(fā)展壯大后，選擇由 Fabless 模式轉(zhuǎn)變?yōu)?Fab-Lite 模式或IDM（集芯片設(shè)計、芯片制造、芯片封裝和測試等多個產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身）模式。

當(dāng)前半導(dǎo)體高景氣時期，自主制造的模式，有利于盡快消化掉客戶的訂單。而且對標(biāo)CIS領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，普遍以IDM形式存在，

上述人士稱，轉(zhuǎn)向制造，也并非一種絕對的發(fā)展路徑。公開消息來看，目前CIS巨頭索尼就逐漸將部分訂單交由臺積電代工，如能精確布局，把控好上游合作關(guān)系，輕資產(chǎn)路線也是可以的。

根據(jù)招股書，格科微的供應(yīng)商有三星半導(dǎo)體、中芯國際、粵芯半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、蘇州晶方半導(dǎo)體，公司表示供應(yīng)商的采購是高度集中的，因為全球產(chǎn)能都集中在少數(shù)頭部廠商。一旦上游出現(xiàn)產(chǎn)能受限、合作關(guān)系緊張等，就會影響公司的出貨和交付。

在格科微的募投項目中，計劃將63.7億用于12英寸CIS的工藝制造，5.8億用于CIS研發(fā)，投產(chǎn)后經(jīng)營模式將正式轉(zhuǎn)變。

產(chǎn)能擴張，風(fēng)險接踵而至。公司表示，由于晶圓制造商、芯片封測廠商前期投入金額大、產(chǎn)能建設(shè)周期長，從建廠到實現(xiàn)有效產(chǎn)能需要一個過程，在行業(yè)內(nèi)部也會形成一定的周期性。通常是，全球集成電路產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)能不足、產(chǎn)能擴充到產(chǎn)能過剩的發(fā)展循環(huán)，如果形成有效產(chǎn)能的時間點，正好趕上周期底部，那企業(yè)將面臨風(fēng)險。

公司表示，投資項目產(chǎn)生的折舊攤銷費用、人力成本等短期內(nèi)會大幅增加，公司面臨較大的折舊壓力，會降低一些運營效率和靈活性。同時，對于經(jīng)營模式的轉(zhuǎn)變效果，目前還無法預(yù)判。