經濟觀察報 記者 沈怡然 5月23日，日本政府出臺半導體制造設備出口管制措施，將先進芯片制造設備等23個品類列入出口管理的管制對象，新規(guī)將于7月23日正式生效。

時間還剩下兩個月。

5月31日，一位國內晶圓廠人士對記者稱，很多晶圓廠人士直到這次禁令才恍然意識到日系設備也藏著巨大風險。一直以來美國對半導體的禁令，導致業(yè)內在建廠時著重評估美系設備的風險，評估日系風險的較少，甚至有人會加大由美系向日韓系設備的替換，包括從海外二手市場采購日系設備的動作都在增加。

中國是世界最大的半導體市場，也是日本半導體產業(yè)最大出口市場，日本半導體優(yōu)勢在于生產設備和原材料，每年對華出口額超過100億美元。

相較于終端和芯片的設計，芯片制造是中國半導體產業(yè)的短板。日本企業(yè)（中國）研究院執(zhí)行院長陳言對記者表示，本次出口管制是日本在半導體領域最嚴格、最全面的一次。相比美國對中國實施的實體清單等出口管制措施，日本的措施更沖擊產業(yè)發(fā)展的根基，因為美國企業(yè)擅長芯片設計及成品，而日本企業(yè)擅長芯片的生產設備和原材料。

一位國內晶圓廠人士對記者表示，清單所涵蓋的23項半導體設備主要用于半導體的前道生產，也就是在一個空白的硅片上完成電路加工的過程，后續(xù)封裝的工具不在此內；從設備的描述看出，都是日本企業(yè)最擅長的部分，但并不涵蓋生產的所有，通常一條晶圓生產線需要半導體機臺約有上百種。

清單雖未明確說明設備適用的制程節(jié)點，記者從相關律師、晶圓廠人士處獲悉，但從具體設備的描述，以及從過往日本所限制的物項來看，指向的是先進工藝半導體所需的設備。產業(yè)通常以14nm為分界線，將芯片制造分為先進和成熟兩種工藝，制程越小，工藝越先進。

針對先進半導體

本次有23個半導體相關品類被列入管制對象，包含1項熱處理設備、3項清洗設備、4項光刻/曝光設備、3項刻蝕設備、1項測試設備和11項薄膜沉積設備。

公開資料看，上述23類設備中，光刻設備的生產以尼康和佳能為主，涂膠顯影設備和干法刻蝕設備、沉積設備以東京電子為主。

在設備方面，根據美國半導體產業(yè)調查公司VLSIResearch調研，2020年日本有7家企業(yè)被列為全球前15大半導體設備廠商。中國一直是日本半導體設備廠商重要收入來源地區(qū)。

群益證券分析，清單在光刻機方面限制ArFi及更先進制程設備，其他設備整體對應工藝制程14nm及以下。中信證券分析，在受限的4項光刻設備中涉及EUV，EUV光刻機（僅荷蘭ASML提供）的采購國內長期受限，所以日本限制的是EUV配套產品并沒有實質影響。但同時，ArF浸沒式光刻機日本尼康有相關產品也受到限制，未來需觀察許可實際發(fā)放情況。

上述晶圓廠人士稱，目前全國各地興建的晶圓廠至少有數(shù)百家，真正從事先進半導體生產的并不多，目前看成熟工藝產線暫時不會受到影響，具備先進工藝生產能力企業(yè)的擴產會受到一定影響，國內約有4-5家，每家企業(yè)有不止一條先進半導體產線。

突破原有出口管制框架

日本一直在半導體領域實施出口管制政策，同時日本也是瓦森納安排的成員國之一，其半導體設備也需要遵守相應的出口管制的協(xié)調性安排。北京市環(huán)球律師事務所上海分所合伙人趙德銘表示，由于上述設備與裝置大部分尚沒有列入瓦森納安排項下兩用物項清單，例如多項薄膜沉積設備并不在該清單的第3類“電子類產品”項下，因而可以看出，這已經完全突破了多邊瓦森納安排的框架，屬于單邊的、在經濟上的戰(zhàn)略對抗。

本次管制措施并非專門針對中國，而是針對所有地區(qū)。趙德銘表示，實質上日本與美國一樣有個出口管制國別清單，對于所謂的友好國家，免于申領許可證，對于其他國家（包括中國，日本針對中國實行軍品禁運政策），則需要出口許可，鑒于中國巨大的進口需求，可以看出本次管制對中國的針對性很強。

趙表示，根據日本《外匯及外國貿易法》及其規(guī)定，違反相關出口管制規(guī)定，未經許可出口管制物項或技術，視情節(jié)嚴重程度，可能受到刑事處罰，行政處罰或者警告。

刑事處罰主要包括有期徒刑，公司最高可被罰款10億日元，個人最高可被罰款3000萬日元。前述罰金少于違法物項的五倍的，按照五倍判罰；行政處罰是違法者可被禁止在3年內從事出口活動；另外，日本經濟貿易產業(yè)省可在其認為合適的情況下對違法者發(fā)出公開警告。

很多中企和日企是長期采購關系，新規(guī)的管制范圍是否涵蓋過去已采購的設備及設備維護？

對此，趙德銘表示，新規(guī)本身并未明確這一問題，但我們注意到有新聞曾透露更早之前美國、日本和荷蘭的三方半導體出口管制協(xié)議擬計劃將售后維修環(huán)節(jié)也納入管制范疇，即不允許為在規(guī)則生效前運往中國的產品提供維護服務。

趙德銘表示，從出口管制的監(jiān)管邏輯上來看，出口管制的是管制物項（含商品、技術、軟件和服務）的跨境轉移，在新的管制生效后，除非有例外規(guī)定，涉及管制物項的維護、維修服務等活動，在日本出口管制制度下可能構成管制技術出口而通常受到出口管制，不論所需維護的產品出口是否在先或者在后。但是，就具體的維修，日本廠家理論上可以申請許可證。申請是否成功得看日本政府的國際政策考量與具體政策把握，可能隨時發(fā)生變化。

但是也應該看到，日本與歐盟一樣，并沒有美國出口管制意義上嚴格的“再出口”管制以及對于在日本之外所生產的物項（外國生產物項）的管制，同時對于外國企業(yè)和個人，只有按照最終用戶黑名單制度。因此對于在華企業(yè)而言，對于日本原產的半導體物項，客觀上并不是全然沒有供應鏈渠道，只是渠道可能更加收窄。更為關鍵的問題仍是物項進口后的售后維護問題，這將考驗各方的政治以及經濟智慧。

陳言認為，本次出口管制會對中日兩國，乃至全球范圍的半導體產業(yè)形成長期效應。日本半導體也遵循著規(guī)模效應、長回報周期的規(guī)律，失去一部分中國市場，會減慢日企收回研發(fā)成本的速度，那么每一代設備投資都會拉長，技術革新速度也會減慢。

國產機遇

芯片制造是中國半導體產業(yè)的短板。制造又分為前道和后道環(huán)節(jié)，相比之下，中國在前道設備上的國產化進程更弱，而本次受限的日系設備全部來自于前道環(huán)節(jié)。

東吳證券分析，收入口徑下，2022年11家半導體設備企業(yè)合計實現(xiàn)營業(yè)收入376億元，同比增長53%，對應半導體設備市場整體國產化率約22%。細分領域來看，國產半導體設備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設備等領域已取得一定市場份額。然而，對于光刻、測量/檢測、涂膠顯影、離子注入設備等領域，預估2022年國產化率仍低于10%，國產替代空間較大。

根據東吳證券數(shù)據，2022年國內的華虹無錫廠多款設備招標整體國產化率不足20%。其中清單上的薄膜沉積設備國產化率10%，檢測和量測設備2%，光刻和涂膠顯影設備為0。

但仍然有少數(shù)企業(yè)在該領域做出了成果。芯源微專注國產涂膠顯影設備，公司表示前道涂膠顯影設備已完成在晶圓加工環(huán)節(jié)28nm及以上工藝節(jié)點全覆蓋，并可持續(xù)向更高工藝等級迭代。

中微公司的刻蝕設備已經做到5nm節(jié)點。北方華創(chuàng)的業(yè)務涵蓋多項清單內設備，包括刻蝕設備、薄膜沉積設備、熱處理設備、清洗設備。2022年公司電子工藝設備收入121億元，毛利率為37.7%，較上年提升4.7個百分點。

一位從事半導體耗材的人士對記者稱，禁令會在一定程度上加快國產替代的進程，比如客戶會加強國貨的招標或者備選，提供一些機遇。但是相比芯片本身，芯片在設備和耗材上的國產替代其實是更艱難的過程，這里遵循贏者通吃的產業(yè)規(guī)律，客戶生意是黏性很強的，很多本土晶圓廠多年來已經和海外供應商已經達成強綁定關系。

該人士稱，對于一家新供應商，客戶要承擔的風險大于收益，產品需要不斷迭代，要花大量時間和資金去試錯，有的甚至提供研發(fā)經費給供應商，所以后來者很難追趕。有些國產企業(yè)技術上達到了客戶標準，卻常年做備用品，最多也是小批量供貨，甚至很難得到試用機會。

國際半導體產業(yè)協(xié)會預計，2024年全球晶圓廠設備支出約920億美元，同比增長21%。上述晶圓廠人士稱，按照產業(yè)規(guī)律，明年晶圓廠會走入一個擴產周期，對半導體設備的需求也會增長。外部的禁令會倒逼國貨發(fā)展，給予國產設備商更多機會進入大廠，但是由于產業(yè)本身的經驗性和客戶黏性，更換設備商的過程，對晶圓廠和最終用戶來說都是一個陣痛期。