經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)  記者  錢玉娟  7月30日，高通發(fā)布了2020財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，其在報(bào)告期內(nèi)的營收與利潤數(shù)據(jù)均出現(xiàn)大幅下滑，同比降幅分別為49%、60%。

經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者發(fā)現(xiàn)，這份財(cái)報(bào)還對外披露了一條重要訊息：高通已經(jīng)解決了與華為之間的專利許可糾紛，雙方還簽署了一項(xiàng)新的、長期的專利授權(quán)協(xié)議。

“他們現(xiàn)已恢復(fù)支付無線技術(shù)的許可費(fèi)用。”高通公司稱，其已授權(quán)華為使用其專利技術(shù)，并可收取專利授權(quán)費(fèi)。另外，高通與華為握手言和背后的這筆“和解金”引人關(guān)注，據(jù)悉，華為將在高通第四財(cái)季一次性付清多年專利糾紛的“追補(bǔ)款”，高達(dá)18億美元。在高通CEO莫倫科夫看來，“這筆交易在未來將帶動(dòng)營收大幅增長。”

就在高通披露出與華為“和解”消息的同一天，Canalys發(fā)布數(shù)據(jù)報(bào)告稱，全球疫情對智能手機(jī)廠商均造成了一定影響，但華為二季度全球智能手機(jī)出貨量達(dá)5580萬部，市場份額僅下滑了5%，相較而言，給排名第二的三星帶來的影響惡劣，其出貨量為5370萬部，同比跌幅高達(dá)30%。這是9年以來，華為首次超越三星，成為全球智能手機(jī)市場第一。

受“實(shí)體清單”影響，華為在海外的市場表現(xiàn)雖不樂觀，卻進(jìn)一步讓中國成為其重要的增量市場。從Canalys發(fā)布的數(shù)據(jù)來看，其第二季度在中國的出貨量增長了8%。

不過，不容忽視的是，目前華為仍被禁止購買高通芯片。自美國商務(wù)部對華為半導(dǎo)體供應(yīng)鏈下達(dá)禁令后，一度讓華為在芯片量產(chǎn)和供應(yīng)上遭難，好在其自研麒麟系列芯片在性能表現(xiàn)上正在追平高通驍龍。當(dāng)前，華為在提升自研芯片能力的同時(shí)，也一直在芯片供應(yīng)方面尋找更好的解決方案。

臺(tái)積電也宣布將在今年9月向華為交付所有訂單后，不再向其供貨，這給華為應(yīng)對下半年密集發(fā)布5G旗艦智能手機(jī)的市場帶來無形的壓力。而今，華為愿意以真金白銀付出這筆高達(dá)18億美元的“和解金”，或進(jìn)一步推動(dòng)高通恢復(fù)對華為的供應(yīng)加持。

第一手機(jī)界研究院院長孫燕飚看到華為跟高通和解的消息后表示，“未來華為手機(jī)可能會(huì)用高通的一些芯片，這樣可以緩解華為在芯片供應(yīng)上的壓力。”

孫燕飚覺得，能與高通握手言和，意味著華為和谷歌等海外合作伙伴在未來也有可能恢復(fù)合作關(guān)系。他認(rèn)為，接下來若有了高通在5G芯片及相關(guān)技術(shù)上的加持，一定程度上可以幫華為進(jìn)一步開拓國際市場，“畢竟它（華為）在歐美國家存在困局及被‘封鎖’，而與高通再次合作，是一個(gè)好的開端。”

據(jù)高通方面稱，已經(jīng)向美國政府提交了向華為供貨的申請，對于最終的結(jié)果，記者也將予以持續(xù)關(guān)注。